西门子EDA推动先进技术 迎战AI浪潮开创智能未来

西门子EDA日前于新竹喜来登举行年度IC设计技术论坛Siemens EDA Forum 2023，以「Engineer a Smart Future With Siemens EDA」为主轴，聚焦AI电子设计自动化工具、车用芯片、复杂系统级芯片SoC、先进制程节点、3D IC五大应用领域，探讨后疫情时代下半导体产业的技术创新与发展契机。西门子数码化工业软件IC EDA执行副总裁Joseph Sawicki分享主题演讲，解释半导体与电子产业最新产业数据及前瞻趋势；下午则有台积电、微软、日月光、联发科等产业夥伴于分组议程中介绍共同开发的技术成果。

根据KPMG安侯建业最新调查显示，2023年半导体产业信心指数有所下降，显示市场对于未来前景不确定性高，因此提升数码化能力以及打造供应链韧度，为企业在变动环境中的决胜关键。西门子EDA台湾暨东南亚区副总裁兼总经理林棨璇表示，半导体产业正处于一个「非典型」的产业周期。虽然面临一定的不确定性，但随着市场逐渐步入新常态，仍乐观看待景气回稳后的复苏力道。

台湾作为半导体重要聚落，更牵动全球科技产业发展动向，西门子EDA会持续携手在地夥伴持续研发创新技术，在AI/ML， 5G，IoT与Cloud的加持下，提供效能更优异的芯片／模块，协助客户扩展多元智能应用场景，创造数码价值。

睽违三年再度访台的西门子数码化工业软件IC EDA执行副总裁Joseph Sawicki以「Emerging stronger from the downturn」为演讲主题，分享近两年半导体产业及电子产业跌宕的发展趋势。Joseph Sawicki表示，虽然存在短期挑战，但新技术能够为产业带来更高水平的整合及产品差异化，使其蓬勃发展。EDA工具将是推动半导体制程的关键技术，包含降低晶体管的资源需求、提升系统品质并降低风险，以及简化技术使用门槛，对此西门子EDA将持续投注研发推动成长，以生态系与夥伴及客户共同发展。

Joseph Sawicki谈到，西门子EDA正在构建全面的解决方案，涵盖从晶体管到系统范畴。因应产业技术趋势，西门子EDA着重于数据数据与AI/ML技术作为驱动核心，基于云端架构，拓展技术、设计及系统三大研发领域，包含结合大规模异质整合与先进的3D IC技术，为未来节点建立基础设施以提升晶体管数量与品质；在设计面充分发挥整合技术优势，为高端合成、快速收敛数码化P&R流程、高级验证、端点测试等解决方案打造更多功能性；系统面上则着重于SoC的整合与验证提升整体效能，利用数码孪生技术在SoC上执行系统软件，以确保复杂系统的正确运行，进而助力企业加速产品上市，推动数码革新。

西门子EDA亚太区技术总经理李立基则在之后向来宾介绍技术论坛情况。在下午的分场论坛中，西门子EDA 多个领域的技术专家各自展示了西门子EDA工具在AI、车用芯片、SoC、3D IC和先进制程节点技术突破五大领域的创新与应用；同时，来自台积电、微软、日月光、联发科的多位专家也分享了与西门子EDA的合作成果，包括如何运用云端技术实现最佳效能、介绍完整的3D IC设计流程及组装验证的重要性、如何藉助EDA工具快速获得车用芯片相关认证等议题，共同寻求技术新解法，助推产业发展进程。