意法半导体 全面提升STM32WL MCU之射频性能

意法半导体推出多款天线配对射频整合被动元件，全面提升STM32WL MCU之射频效能。意法半导体

意法半导体（ST）推出九款针对STM32WL无线微控制器  （MCU）优化的射频整合被动元件（RF Integrated Passive Device；RF IPD）。新产品整合天线阻抗配对、巴伦和谐波滤波电路。

意法半导体的STM32WL MCU是一系列无线双核心微控制器芯片，由ARM Cortex-M4核心负责处理应用任务，Cortex-M0+核心专门管理sub-GHz 线上射频通讯功能，为智能物联网装置带来应用级处理和无线通讯功能。射频模块符合LPWAN物联网标准，支持多种调制方法，并提供STM32CubeWL MCU开发套件，其中包含了LoRaWAN和 Sigfox协议堆叠。

RF IPD是连接STM32WL MCU和天线的微型芯片级封装元件，有助于最大限度地提升射频效能。单芯片整合所有元件，可确保射频效能稳定，避免制造过程中，对离散元件组成的传统配对电路产生影响。RF IPD还能简化了电路设计、节省物料成本，以及做成更小的尺寸，是具成本考量和空间受限之物联网装置的理想选择。

新推出的九款RF IPD产品让设计人员可以根据射频频段和功率、MCU封装类型，以及两层或四层PCB选择最佳参数。BALFHB-WL-01D3到BALFHB-WL-06D3适用于868MHz和915MHz无线通讯。BALFLB-WL-07D3、BALFLB-WL-08D3和BALFLB-WL-09D3则适合490MHz无线通讯。

每款产品都整合了MCU和天线之间完整的收发信号通道。芯片上整合的滤波器可对多余的发射谐波进行高度衰减，协助设计人员满足全球无线电许可机构所制定的法规要求。所有新产品均已量产，其采用2.13mm x 1.83mm 8凸点晶圆级芯片级封装，回流焊后厚度低于630µm。