ADI于Embedded World 2023展示智能解决方案

 
Analog Devices, Inc. （ADI）于日前参加在德国纽伦堡举行的Embedded World 2023（2023年国际嵌入式展）展示ADI技术如何使工业自动化、智能建筑、汽车、永续能源和数码医疗健康等应用之系统更智能化。

现今各种关键应用愈来愈需要更先进的智能技术解决方案以建构更永续的工业自动化、更智能的移动出行、更洁净的能源电网及可挽救生命的医疗健康系统。由此对系统架构者、产品经理及研发负责人也带来更高要求，因此需要更卓越的硬件、软件和工具协助将产品加速推向市场。

聚焦工业及建筑自动化中能效和边缘智能的展示三大重点：

第一，关于工业连接，包含从生产厂房到过程智能边缘。了解ADI如何结合线上离10BASE-T1L以太网络及支持多种功率等级之单对以太网络供电（SPoE）电源解决方案建构互联工厂、取得智能边缘洞察力。

第二，展示使用时差测距（ToF）技术精准测量移动物体尺寸。将先进高分辨率3D成像技术用于关键物流应用，精准测量封装盒尺寸，协助用户以自动化传输不同尺寸的大型物体。 

第三，Trinamic运动控制和精密电流传感 — 该展示使用精密电流传感和控制技术在倒立摆应用中展示采用Trinamic技术之高速、高效能运动控制方案。ADI TMC4671伺服控制器和AD8410A电流传感放大器之结合可在制造过程中实现更高的效能和效率。

汽车和永续能源展示两个重点：

第一，电能品质监测解决方案—该展示采用高效能电能品质监测IC ADE9430以确定基于逆变器的能源（包括太阳能光伏、储能解决方案（ESS）和双向EV充电器）回馈予电网的谐波量。该解决方案透过监测电网扰动提供更精准的诊断结果，以优化分散式能源，进而实现更可靠的洁净能源电网。

第二，高分辨率GMSLTM环视解决方案—该展示运用GMSL（Gigabit Multimedia Serial Link）将无误码影像从高分辨率镜头传输和同步至处理器的环视实现方案。ADI透过GMSL技术之突破将协助汽车制造商部署Level 3+自动驾驶。

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