意法半导体推出STM32H5系列高性能微控制器
- 魏于宁／台北讯
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服务横跨多重电子应用领域的全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布推出STM32H5系列高性能微控制器（MCU）。新系列产品导入了STM32Trust TEE管理器安全技术，为智能物联网装置提供先进的安全功能。
新STM32H5 MCU系列搭载ARM 的Cortex-M33嵌入式内核心。Cortex-M33兼具高性能、安全性、高效能和成本效益等优势，是在MCU上开发中端应用的首选微控制器。STM32H5是目前世界上性能最高的Cortex-M33微控制器，其运行频率为250MHz，处理速度取得375 DMIPS，亦在EEMBC CoreMark产业基准测试中取得1023分的优异成绩。
STM32H5系列的设计目的是加速下一代智能物联网装置创新转型，让「边缘」装置具备更多的智能，并加强物联网装置的攻击防御能力。Cortex-M33内核心为新系列产品带来ARM的TrustZone安全架构，辅以意法半导体独有的各种安全功能，包括与授权合作夥伴ProvenRun合作开发的一些功能。
STM32H5是面上首款可透过产业标准API存取系统芯片（SoC）安全服务的MCU系列。这个称之为「STM32Trust TEE Secure Manager」（安全管理器）的工具省去开发者自行撰写安全程序码的过程，同时提供根据现有之最佳实践开发的安全服务。该工具在确保有效保护的同时，简化应用开发。
意法半导体微控制器和数码IC产品部旗下通用微控制器子业务部执行副总裁Ricardo De Sa Earp表示，「我们的物联网社群已准备好透过STM32H5系列提供更强大的功能以支持进阶服务，同时保护使用者、资产和数据安全。我们期待新系列MCU成为让未来的智能家庭、工厂和城市变得智能、安全、永续的首选控制器。」
提升运算性能必然伴随耗散功率增加的问题，而STM32H5 MCU刷新了开发者的认知，利用意法半导体先进40nm CMOS制程和改良的芯片上电源转换电路提升效能。有了这些，MCU在环境温度达到125°C的严峻环境使用运算频率高达250MHz的元件时，耗散功耗不再是一个设计限制因素。此外，STM32H5 MCU符合安全完整性等级（Safety Integrity Level；SIL）标准，适用于对SIL有硬性要求的设备，芯片原生硬件功能目标各种工业和医疗应用。
新MCU的典型应用包括空调、家电、警报系统、工业可程序设计逻辑控制器（PLC）、马达控制、工业泵、通讯闸道、照明控制和功率转换。目标应用还包括消费性电子，例如，PC周边设备、智能手机和配件。
技术信息
意法半导体与广受关注的科技公司合作，利用STM32H5系列产品显着提升应用的性能和安全性。ST一直是ARM的主要开发合作夥伴，支持在Cortex-M33内核心上开发符合PSA和GlobalPlatform SESIP第三级安全规范的应用。此外，意法半导体亦与微软Azure合作研发高安全性中介软件。
STM32Trust TEE安全管理器是由ProvenRun研发，运行在ProvenCore-M平台上，提供现今最高的安全保障。其所提供的SoC安全服务包括软件隔离、加密、金钥储存和初始证明。为了协助使用者充分开发该工具的潜力，意法半导体研发出专用开发套件NUCLEO-H503RB、NUCLEO-H563ZI，以及STM32H573I-DK，以提供如何使用安全服务的范例说明，并将所需的全部软件工具和支持整合到STM32Cube开发生态系统。
新产品还提供ST厂内预配置凭证（用于无缝登录各种云端和OEM服务器）、多使用者IP保护和预整合协力厂商公开金钥基础架构（PKI）生命周期线上系统管理软件。
此外，意法半导体授权合作夥伴Kudelski IoT的Kudelski IoT keySTREAM信任根已取得 STM32Trust TEE安全管理器的预认证，以提供证书生命周期线上系统管理服务。
藉由改良的功率转换电路，STM32H5 MCU将开关模式（SMPS）的动态效能提升到61µA/MHz，在外围设备关闭的运行模式下，线性（LDO）转换器的动态效率提高到 120µA/MHz（在 VDD = 3.3V 和 25°C 时）。与其他STM32 MCU相同，意法半导体的先进外部周边旨在达到最高效能，同时精确的电源管理技术让开发者能够在各种工作模式下优化性能与功耗。
上市初期的产品包括具备128KB快闪存储器的 STM32H503产品线，其可在空间和成本受限的应用中达到250MHz的运算能力。此外，STM32H562和STM32H563 两个产品线均具有高达2MB 的快闪存储器、丰富的连线技术，并在高达125°C的宽温度范围内提供250MHz的处理速度。STM32H573包括AES加密加速器和安全服务。初期量产的产品包括STM32H503 和 STM32H563。完整的阵容和封装类型将于6月推出。
