恩智浦推出5G扩展第二代Airfast射频功率多芯片模块

恩智浦推出提升频率、功率和效率的第二代射频多芯片模块 扩展5G基础建设领导地位

恩智浦半导体宣布推出第二代全面的Airfast射频功率多芯片模块(RF Power Multi-Chip Modules)，其设计目的为满足蜂窝基站的5G mMIMO主动天线系统(active antenna systems；AAS)的演进要求。全新一体式(all-in-one)功率放大器模块系列专注于加速5G网络涵盖，奠基于恩智浦最新的LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor)技术，提供更高的输出功率、更广的频率范围和更高的效率，外形尺寸与前一代MCM产品相同。

新型AFSC5G26E38 Airfast模块是第二代MCM系列提供更高效能的典范。与前一代产品相较，该装置的输出功率提升20%，以满足每个基地塔提供更广5G涵盖范围的需求，而无须增加无线电装置的尺寸。其亦具备45%的功率附加(power-added)效率，较前一代产品高出4个百分点，进而降低5G网络的整体耗电量。新型AFSC5G40E38凸显恩智浦最新一代LDMOS技术在高频的效能，能够满足3.7至4.0 GHz的5G C频段需求，并于近期被日本乐天Mobile(Rakuten Mobile)选择采用。

恩智浦半导体执行副总裁暨无线电功率业务部总经理Paul Hart表示：「恩智浦最新多芯片模块透过LDMOS最新增强功能以及整合度提升，而大幅提升效率。我们积极推动整合，将更多功能整合至每个模块，意谓着客户得以采购、组装和测试更少的组件。因此，我们的产品能够提供更高功率，但更加经济高效和紧凑(compact)的设计，以加速客户和网络移动营运商的产品上市速度，帮助他们满足对5G扩展的需求。」

用于5G扩展的全面多芯片模块产品组合

恩智浦的射频功率多芯片模块包括LDMOS IC，配合采用整合式Doherty分离器(splitter)和组合器(combiner)，进行50欧姆(ohm)输入／输出配对。这种高整合度消除射频复杂性，避免多次原型制作，同时减少组件数量，有助于提高产量，缩短认证周期时间。第二代产品完善了2019年发布的初代系列产品，提高频率和功率级。两代产品具有相同的引脚输出格式，让射频设计人员能够快速从一种设计升级至另一种设计，进而缩短整体开发时间。

第二代Airfast MCM包括10款新装置，涵盖从2.3至4.0 GHz的5G频段，平均输出功率为37至39 dBm。这些装置现已经过认证，并将获得恩智浦全新射频功率参考电路数码数据库射频电路集(RF Circuit Collection)的支持。

恩智浦5G存取边缘技术产品组合

从天线至处理器，恩智浦提供强大的技术产品组合，以支持5G存取边缘技术，为基础建设、工业和汽车应用提供杰出的效能和安全性。其中包括恩智浦的Airfast射频功率解决方案系列，以及Layerscape系列可程序化基带处理器，适用于无线数据连结、固定无线存取(fixed wireless access)和小型基站(small cell)装置。欲了解更多信息，请参阅官网.。