先进封装技术在线研讨会 精彩剖析异质整合发展趋势

随着物联网、AI、增虚拟实境(AR/VR)等技术的问世，全球产业正迎来前所未有的智能化时代，因应此一趋势，电子设备不仅体积必须进一步缩小，功能也会更多元、效能将会更强大，也因此将多种不同类型芯片整合于单一模块中，是未来封测厂商必续面对的严峻课题。观察半导体产业发展现况，「异质整合」(Heterogeneous Integration；HI)已然是现在业者的创新重点，为协助产业了解相关技术的发展，台湾电子设备协会于9月17日特别举办「前进异质整合新时代 电子设备技术在线研讨会」，邀请亚智科技部门经理郑海鹏、库力索法执行副总暨总经理张赞彬，深入探讨创新封装技术如何解决传统尺寸的限制，强化异质整合的能力，以满足未来极微缩产品的设计需求。

亚智科技部门经理郑海鹏先以「异质整合趋势-面板级扇出型封装技术的机会与挑战」为题，介绍市场的先进封装技术。他指出5G补足了物联网的最后一里路，将刺激出各种智能化应用，这些新应用都需要用到新封装技术。目前半导体产业积极发展的扇出型封装技术(Fan-out packaging)，可透过微细铜重布线线路层(RDL)串联不同功能的芯片与被动元件，借此缩小封装体积，亚智科技近年来也积极强化此一技术的研发布局，将可满足未来市场的新需求。

库力索法执行副总暨总经理张赞彬则介绍了该公司的异质整合先进封装技术。他指出库力索法的解决方案优势在于高精度、无焊剂，热压焊接与原位氧化还原等四大层面。在此领域中，库力索法推出了APAMA热压焊机，此机型有S+(基板封装)及W+(扇出型晶圆级封装)两款产品，可自动热压焊芯片—基板(C2S)与芯片—晶圆(C2W)，可让HD FOWLP或HA FC升级到TCB制程，其速度与精度都是业界最高。

这款设备的焊头也具备快速加热能力，可维持良好的一致性，适用于多种应用。由于带有高导电性基板或晶圆的大尺寸芯片，在高温下可能会稍降加热速度，使用者须监控制程中的热利用率，借此确保制程参数可复制于其他设备，提升其可用性。在无助焊剂优势方面，则可在大面积封装制程中，减少焊前焊剂浸渍与焊后残留助焊剂的清洁工序，加速制程时间。

另外原位氧化还原技术，可让甲醛蒸气的流速远低于氮气流速，减少铜氧化、纯铜暴露直接接触的机率，提升制程良率。随着AI、5G与物联网技术的相继落地，异质整合封装技术逐渐受到业界重视，此在线研讨会的技术紮实、内容精彩，吸引了大量专业人士在在线观看，并在会中积极发问互动，借此盛会，台湾将可进一步深化异质整合封装技术，厚植半导体产业竞争力。