均豪推出「先进封装制程解决方案」

均豪以领先技术在台湾独家首推「高精度平面研磨设备」。

2020年因疫情及国际情势变化，居家办公、线上医疗、云端服务等新需求刺激零接触经济商机成长，车载、物联网、5G、AIoT等技术及应用兴起更带动泛半导体应用市场高速成长，均豪精密因应SiP、AiP、PLP、Micro/Min LED等高端封装技术发展日新月异，推出「先进封装制程解决方案」，已逐步成功导入大厂并通过验证，并将于2020年台湾国际半导体展中展示成果。

近来半导体朝向异质整合的趋势发展，均豪以领先技术在台湾独家首推「高精度平面研磨设备」因应半导体3D封装新制程技术应用，表面平坦度10微米以下及载板厚度薄化之市场需求，可大幅节省生产成本、提升制程品质和良率，技术领先海内外，屡获客户好评，亦可同时搭配均豪自有研发之智能预防维护系统(IDMS)，透过AI功能提供「线上监控回报异常信息」、「监测制程结果，增进制程品质」、「自我诊断设备健康状态，进行预防性保养」及「藉由传感器信息回授控制之机制，自我调整最佳制程参数」等功能，在提升产品附加之价值同时，亦大幅提升工厂良率及生产效率。

「AOI设备」结合AOI+AI功能，掌握光学特性，透过Transfer Learning方式，得到高正确性，可对应WLP、PLP等圆形或方型基板先进封装，提供AOI+AI解决方案，其中「Simultaneous 2D / 3D + Inner Crack」技术独步全球，预计年底正式上市。

同时，均豪整合美国Zygo公司白光量测测头，独力开发用于精密平台及半导体自动化模块之「白光干涉量测设备」，提供客户量产线应用，并将于展期内以实体展示功能。「智能物流系统」结合领域知识及AI技术应用，可逐步提升整体智能物流效益及生产线产能，降低人员作业复杂度和职灾风险，已逐步成功导入台湾晶圆及封装大厂并通过验证，广受客户青睐，此次亦再次同步展出。

均豪精密将于9月23~25日为期三天的「2020台湾国际半导体展」期间展示「AOI 2D/3D & Inner Crack、Prober、Wet Bench、白光干涉设备、研磨设备及智能物流系统」，现场并有专人解说。