先进封装技术研讨会 推动台湾成为半导体先进制程中心

金属中心与台湾电子设备协会举办的「先进封装技术研讨会」，吸引了大量业界人士参加。

8月13日在台北世贸一馆举办了一场由经济部工业局指导，财团法人金属工业研究发展中心与台湾电子设备协会共同主办的「先进封装技术研讨会」，吸引了来自半导体产业对后段制造中封装测试有兴趣的学员与会聆听。本次盛会特别邀请到汉磊科技总经理庄渊棋、金属工业研究发展中心组长陈佳麟与亚智科技经理郑海鹏担任主讲嘉宾，分别就宽能隙半导体(WBG)技术、台湾设备产业契机，以及面板级扇出型封装(FO-PLP)技术发表专题演讲。

被视为功率半导体未来的WBG具备降低系统尺寸、重量及成本等优势，其中碳化矽(SiC)与氮化镓(GaN)更成为成长最快的两大新时代功率元件。汉磊科技总经理庄渊棋剖析指出：SiC适用高电压，GaN则适用于低电压，600伏到900伏之间成为两大晶体管共存的交战区。

庄渊棋表示，电动车(xEV)成为SiC的主要驱动力；而电源供应器与无线充电持续带动GaN成长。对此，汉磊科技为客户提供了包括基板及CP晶圆测试等一站式采买服务，以及对晶圆厂客户的C/T生产周期时间担保。

行政院第3708次会议决议推动台湾成为「亚洲高端制造中心」与「半导体先进制程中心」。金属工业研究发展中心组长陈佳麟表示，在中美贸易战与COVID-19(新冠肺炎)疫情冲击下所引发的供应链重组，反而给了晶圆代工全球第一的台湾， 一个制造升级的绝佳机会。因应今后半导体发展，我们应推动国产设备自主化、展开国际技术合作、打造物联网整合服务平台，并大幅降低一次性工程费用(NRE )，以强化台湾半导体制造的整体优势。

亚智科技经理郑海鹏表示，在5G的带动下，有愈来愈多智能手机采用系统级封装(SiP)，而极细线扇出型(Fine Line Fan Out)提供了高度整合与性价比的SiP封装。根据Yole Développement的预测、2023年先进封装市场规模将达到390亿美元2024年FO-PLP市场有望突破4.57亿美元。

郑海鹏表示，FO-PLP比起晶圆级扇出型封装(FO-WLP)提供超低成本的优势，晶圆级使用率小于85%，面板级使用率超过95%，这使得FO-PLP特别适用于具成本优势之线宽／线距L/S> 10/10 μM应用，且待定设备可与顾客联合开发以引领市场。