剖析技术发展挑战 Micro LED研讨会业界参与踊跃

金属中心与台湾电子设备协会举办的「Micro LED技术与趋势研讨会」，吸引了大量业界人士参加。

Micro LED可应用于穿戴性电子装置与各种智能化设备的特色，向来被视为下一代主流显示技术，发展潜力非常雄厚，金属中心与台湾电子设备协会于5月29日举办的「Micro LED技术与趋势研讨会」中，金属中心花瑞铭副处长开场致词表示，Micro LED目前仍处发展初期，如果能在此阶段抓紧机会，就可掌握掌握未来商机，台湾深耕LED多年，技术实力非常雄厚，近年来也积极布局Micro LED，就目前态势来看，非常有机会在此领域抢得先机。

研讨会中，以「全球Micro LED应用技术的发展与市场展望」为题的中强光电特助李建兴，则点出Micro-LED目前现有技术能力的两大应用方向，一是穿戴式市场，以苹果为代表，据传苹果将在未来的苹果手表和iPhone上使用 Micro-LED技术；二是超大尺寸电视市场。若从发展目标设定，Micro-LED短期市场会集中在小型显示器，从中长期的应用领域则非常广泛。至于目前的技术难点，则是需要克服将传统LED阵列化、微缩化后定址巨量转移到电路基板上，其转移过程的速度、良率与精度要求，都需要更精细、具效率的新技术。

除了应用展望与技术痛点分析外，工研院雷射中心经理李闵凯则以「雷射在Micro LED之应用」议题中，介绍雷射中心发展策略与雷射应用Micro LED挑战与机会。他指出工研院雷射中心长期推动此技术，目前的策略分为三大步骤，包括先行建立雷射试制场域，在进一步发展自主关键零组件，最后则希望让设备国产化。至于在雷射应用Micro LED制程量产方面，他表示巨量转移、接合、重工／维修与发光效率是目前的四大挑战，不过随着雷射成本亲民化，未来应用将越来越广泛，而雷射搭配新材料开发，也可在组合后，让优势倍增。

欣兴电子部长柯正达也以应用为题，介绍Micro LED在PCB与玻璃基板的应用发展。他表示，欣兴电子长年深耕PCB产业，除了一般材质的PCB之外，还可提供软硬复合材质PCB、载板等多种技术，现在的HDI(High Density Inverter)与ELIC(Every Layer Interconnect)PCB以可应用于Mini/Micro LED，同时欣兴电子也正开发为Micro LED所用的RDL玻璃面板与玻璃基板制造平台，其RDL基板与中介层可与PCB整合，满足Micro LED制程所需的精密度。

Micro LED目前虽然有技术难题待解，不过业者对其未来发展仍抱持乐观，根据研究机构的报告指出，2023年其市场产值将达42亿美元，随着技术的突破，Micro LED的应用将开始落地，市场也将逐步起动。