借助世平与Intel力量 太奇云端AI识别成功落地新加坡

太奇云端总经理李承勳

AI被多数产业视为未来营运的重点系统，但由于AI的应用面向太广，不只需求端企业难以找到合乎自身需求的系统供应商，负责建置平台的系统厂商也不易培养领域知识，针对客户的产业需求，打造特定系统，为解决此困境，太奇云端就与大联大控股世平集团、Intel合作，成为Intel认证的MRS (Market Ready Solutions；物联网市场准备解决方案) 之一，并藉由媒合平台世平集团，将其产品AI Application Box在新加坡落地应用。

成立于2016年的太奇云端，是专注于云端架构、机器学习及深度学习等AI技术的新创公司，透过AI技术分析影像，并将之应用于智能制造、智能城市与工地安全等场域；这次透过世平兴业与Intel协助，让旗下产品AI Application Box落地于新加坡的应用，就是工地安全，此应用是利用AI分析安全监控摄影机的画面，侦测工地现场中的作业人员有无按照规定穿戴安全帽、安全鞋等防护装备，借此降低工安发生机率。

除了工地之外，太奇云端的影像分析技术，也可应用于智能制造与智能城市等场域，例如近期的COVID-19(新冠肺炎)防疫中，就可透过太奇云端的识别技术，追踪企业至海外出差人员回国后的行踪，并找出曾出现的场合、接触过的人物，或是利用影像分析侦测人员群聚时，有无有按规定保持1.5米社交距离。

太奇云端总经理李承勳表示，太奇云端的AI Application Box目前已在产业落地应用，其主要成功因素则来自Intel与世平的协助。太奇云端向来以专案形式开发客户所需的系统，不过在成立初期，其系统的研发过程却困难重重，首先是打造特定领域的系统，需要足够的产业知识，并经过不断的测试，其架构才会合身，其次现在提供AI软件运作的硬件平台相当多，但要找出最佳化的软硬件并不容易。最后则是客户端对AI的认知有限，需要来回沟通厘清痛点需求，以上三点都需要耗费需要耗费大量的人力与时间，因此开发期往往会超过半年。

对此太奇云端寻求Intel的协助，由于Intel早已投入AI，并在影像分析领域开发出AI推论平台—OpenVINO，而太奇云端就采用OpenVINO开发出整合软硬件的AI Application Box。此产品已将软硬件做最佳化搭配，使用者无须担心适配性问题，拿到产品后10分钟内即可完成部署上线。另外，藉由OpenVINO，太奇云端的AI影像分析软件也可运作在企业已有的Intel x86架构上，不必为了建置AI系统另外添购专用系统，借此可保护使用者过去的投资。

藉由世平长期深耕科技产业，在东南亚、东北亚等市场已有建立起既深且广的产业生态链，为太奇云端的产品快速找到合适使用者，而未来太奇云端、Intel、世平三方的合作模式也将持续，让新加坡的成功案例复制到其他市场与领域，并开发出更多应用。