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意法半导体推出高阶iNEMO传感器

  • 赖品如台北

意法半导体推出高阶iNEMO传感器为工业和消费性应用增加机器学习内核心的效能优势。

意法半导体(ST)推出最新的ISM330DHCX 和 LSM6DSRX iNEMO 6轴惯性测量单元(Inertial Measurement Units;IMU),将动作侦测机器学习内核心(Machine-Learning Core;MLC)的技术优势扩大到工业和高阶消费应用领域。机器学习内核心技术对动作资料执行基本的AI预处理任务所用功耗,约为典型微控制器(MCU)的千分之一。因此,集成这一IP技术的IMU传感器可以减轻主MCU的处理负荷,延长情景感知和体感装置的电池续航时间,以降低维护检修成本,同时缩减产品大小和重量。

继2019年推出首个MLC加强型商用IMU后,意法半导体现在又推出了LSM6DSRX和ISM330DHCX,分别定位在高阶消费性电子和工业应用,例如,扩增/虚拟实境、无人机飞行控制、惯性导航系统、圆盘天线定位系统、车队管理、货柜追踪装置,以及工业机动车辆动态测斜仪。消费级LSM6DSRX包含一个3轴加速度计和一个满量程扩大到±4000dps角速率的3轴数码陀螺仪,其效能不会随著温度及时间变化的特性领先市场。工业级ISM330DHCX另提供十年出货保证,额定温度范围为-40°C~105°C,嵌入式温度补偿功能确保传感器出色的稳定性。

在每款产品中,MLC与集成之有限状态机(Finite-State Machine;FSM)逻辑交互作用,该逻辑电路可执行简单的重复性算法,例如,计步数、击打次数或旋转圈数,功耗相较微控制器执行算法更低,在侦测到事件数量或时间达到缺省值后,FSM将发出讯号通知主控制器。两款产品均已量产。ISM330DHCX采用14脚位塑料平面网格阵列(Land Grid Array;LGA)封装。更多信息,请造访官网