英飞凌与高通联袂打造高品质标准的 3D 验证解决方案

英飞凌与Qualcomm合作开发的参考设计采用REAL3TM 3D时差测距(ToF)传感器，为智能手机制造商提供标准化、成本效益与方便设计整合等优势。

英飞凌科技与高通公司携手开发基于Qualcomm Snapdragon 865移动平台的3D验证参考设计，从而扩展英飞凌3D传感器技术在移动设备的应用范围。该参考设计采用 REAL3TM 3D时差测距(ToF)传感器，为智能手机制造商提供标准化、成本效益与方便设计整合等优势。

近四年来，英飞凌的3D ToF传感器技术已活跃于移动设备市场。不仅如此，英飞凌亦于美国拉斯维加斯举行的2020年CES(国际消费性电子展)中展示全球最小尺寸(4.4 mm x 5.1 mm)、功能最强大，具有VGA分辨率的3D影像传感器，可满足最高需求，实现出色的人脸识别、强化相片功能以及逼真的增实境体验。

英飞凌电源管理与多元电子事业处总裁Andreas Urschitz表示：「现今的智能手机不仅是一种信息媒介，而且正逐步肩负起安全和娱乐的功能。3D传感器能支持新的用途和应用，例如安全验证或透过脸部识别进行支付。我们持续专注在这块市场，设定了明确的成长目标。我们与Qualcomm合作开发采用REAL3影像传感器的参考设计，凸显了我们在这块领域的潜力与发展雄心。」英飞凌与专注于软件及3D时差测距系统领域的pmdtechnologies公司合作开发了3D ToF传感技术。

5G智能手机实现新的3D应用

从2020年3月开始，英飞凌的REAL3 ToF传感器将首度在5G智能手机上实现影片散景(Bokeh)功能，即使在动态影像中也可呈现出最佳影像效果。该款应用借助精准的3D点云演算法和软件来处理接收到的3D影像数据。3D影像传感器会捕捉从使用者和扫描物件反射的940 nm红外线，还利用高端数据处理来实现精准的深度测量。获得专利的背景照明抑制(SBI)技术，让无论是强烈的日照或黑暗的室内环境，都能在任何光照条件下提供宽广的动态量测范围，确保最高的稳健性，同时不会降低数据处理品质。