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5G联网 矽光子崭新时代来临

  • 刘峪汛台北

元利盛的异质微型组装解决方案。
元利盛的异质微型组装解决方案。

智能城市、线上医疗、自驾车与AR/VR虚增实境等快速发展,带动5G进入商用阶段,相关产品也陆续出现在我们的身边。对于大数据传输及应用,接收发的光纤模块是重点,对应5G所需的高速度、高带宽,更是让矽光子创造了一个崭新的机会。

5G背后庞大计算的数据中心,透过可插拔收发器模块搭配上百尺的线路,使得这些大型设备机具能因此串联,若将矽光子收发器整合到与电子元件相同的封装中,对于成本、空间和功耗方面更具有优势。

矽光子元件收发器,量产的技术困难与挑战

传统的光学元件通常需要手工组装成气密、离散封装的元件。矽光子技术具有优于传统光学技术的先天优势,将一些光学元件整合到矽上,可以利用电子封装的成本优势和组装的便利性,且矽光子还可以实现超大规模数据中心所需的容量成长。

光产业技术门槛高,在仅仅1mm以内的组装元件内,如何让元件能精准堆叠组装,并维持平行度,让光路能完全通过,可以想像这样的组装有一定技术困难度。矽光子新科技的诞生,得应用多种技术与零件组合而成,但新科技在缺乏标准化制程设备前提下,成功的关键因素在于加速试产、打样、送样及取得订单。

元利盛的异质微型组装解决方案,让光通讯新应用逐渐成为可能

要让光模块组装制程、精微元件制程都精准控制,每个步骤误差极小,才能确保模块总误差在品质控管范围内。元利盛的异质微型组装机具备全视觉高速取像补正功能,搭配光学量测模块,使矽光子元件控制在指定的组合温度,进行微量间隙的中空组装,并配置求心机构快速进行求心,同时对组装元件的共平面进行倾角确保,以及细微的步进角度执行组装控制,可确保模块组装高良率与高产出效率。

元利盛具备精密取放技术以及光电整合技术,持续钻研更多精微组装的创新技术,发展共同的核心模块,配合模块化设计,发展不同制程所需功能,以弹性与可扩充的灵活选项搭配,因应不同客户的特殊需求,有效地缩短生产线建置时间。

除5G矽光子收发器模块外,元利盛广泛应用新科技解决方案:如5G毫米波雷达、光纤连接器、RF天线、AiP、SiP、VCSEL模块、光学镜头模块等微型组装设备。想知道更多关于元利盛精微组装设备的相关信息,请上官方网站查询。


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