智能手持装置带动PCB应用需求

苹果iPhone产品推动了类载板的需求。图片来源：ifixit

印刷电路板(Printed Circuit Board)被称为「电子工业之母」，目前所有的电子产品都必须使用印刷电路板来固定集成电路(IC)与其他电子元件(电阻、电容、电感等)，并且将所有功能不同的IC及电子元件以许多铜导线连接起来，让电子信号可以在不同的电子元件之间流通，印刷电路板是所有电子产品不可缺的基础零件。

根据产品或需求类型的不同，也有分不同的类型。目前台湾的PCB产值是全球第一，而这种电子基础料件在技术层次上虽没有像IC设计那样需要极为高深的技术，但实际上仍算不上简单。

终端轻薄走势推动HDI线宽微细化

目前手机发展越来越走向智能化、轻薄化，而且未来可挠设计，甚至屏幕比例大幅增加的情况之下，内部零组件更为紧凑，也需要更弹性的设计，在此情形之下，软板(FPC)以及类载板(SLP)都会在未来相关的产品设计中，占有更加重要的份量。

FPC主要是将软性铜箔基板(FCCL)和软性绝缘层使用接着剂贴附后压合而成的软板，之后经过蚀刻等加工过程，最后留下所需的线路，做为电子信号传输媒介，如同硬板一般，软板也会搭配集成电路芯片、电容、电阻等电子元件。

而类载板则是属于硬板，其制程则介于高端HDI和IC载板之间，一般而言，高端HDI厂商和IC载板厂商都有机会切入这块市场。

为了因应更复杂的电路设计，以及包含无线通讯模块织后的复杂元件，PCB中的HDI(High Density Interconnect)线路也会越来越复杂，传统的去除法(Subtractive)已经不敷所需，必须改用半加成法(mSAP)，甚至利用更薄的CCL铜厚度(3μm以下)以及1μm化铜厚度的进阶式半加成法来达到更细线路的设计目的。

另一方面，苹果与三星使用类载板带来产品设计上的好处，而苹果抢先使用了线宽线距更小的SLP技术之后，也让整个HDI市场逐渐走向类载板的形式，三星与苹果大约同时采用SLP技术类载板，而华为也在2019年进入SLP类载板领域，这也推动了国际一线智能手机大厂采用相关技术。

除了手机以外，智能手表为了要在极小的空间中塞入更多的元件，同样也是SLP技术的使用大户。目前SLP技术由台湾、韩国与日本主导，但随着技术转移，国内大陆的PCB厂商也会逐渐掌握SLP制程关键，并快速提高市场渗透率。

值得注意的是，大陆目前虽然深陷贸易战风暴，整体经济走向衰退，内需和出口都表现不佳，但大陆PCB厂商仍然不断扩产，并没有因为贸易战而退缩，其实也可看到未来大陆制造转型，以及智能设备的大量普及，仍将有效推动相关PCB产业的需求。

尤其是大陆手机制造公司，目前的制造技术其实还不如苹果或三星，比如说大陆手机平均FPC的使用量大约在10片左右，但苹果的iPhone则逼近20片，可见相关的市场还有很大的成长空间。

5G复杂设计需求将带动PCB新一波商机

另一方面，随着5G技术从概念到量产，与之搭配的大规模MIMO天线配置越趋复杂，也使得射频前端在5G智能手机内占据更多空间。此外，5G系统处理的数据数量将成几何式成长，这对电池容量要求也会提升，这意味着PCB和其他电子零组件必须被压缩以更高密度、更小型化的形式完成封装。

而5G的逐渐普及，对PCB业者而言，带来的最直接贡献就是FPC的需求大增，尤其是前述MIMO天线的需求，对材料与制程的革新也发挥了一定的推动作用。比如说从2019年开始，由于5G还没有普及，因此使用了在4G频段表现仍不错的MPI(Modified Polyimide)为主要材料，然而随着5G带来的设备制造需求，能够适应更高频段的LCP(液晶高分子)材料将会成为主流。

目前还没有用上LCP材料的主要原因之一，除了频段支持能力尚无用武之处外，LCP材料本身有吸湿性，且生产过程中因为材料特性比较脆，加工难度较高。但考虑到未来5G天线FPC的需求，当制程有了突破，就会快速普及，并在手机市场上取代传统的MPI。

除了FPC外，前面也提到，由于苹果、三星以及华为等对类载板的采用，这类PCB产品的需求也有大幅提升的趋势，而5G的普及会增加PCB上元件的复杂度，类载板可以有效缩减线宽与线距，让零组件机构在手机内可以做到更紧致，除了可以降低因为5G带来的复杂零件布线需求，借此还可以容纳更多电池空间，放进更大容量的电池，满足5G高速传输时代来的高耗电。

然而值得注意的是，由于 5G 频段更高，因此需要更严格的阻抗控制。如果没有透过极为精密的方式成形，HDI更纤薄、紧凑的线路布局可能增加信号干扰或衰减的风险，降低网络传输速度。目前PCB制造商透过mSAP制程来解决此问题。

需求持平但价值提升

随着5G概念的风行，以及各种手持或移动设备的设计走向多变，比如说折叠屏手机随着可挠显示面板的技术突破而重回市场，随之而来的软性设计或者是连接设计就需要PCB业者发展出新的技术或者是制程来加以因应。

尤其是使用可挠面板的折叠手机，其FPC与软性连接器的需求都会大幅增加，虽然相关高密度制造技术的发展，以及芯片封装技术的演进，使得单一设备的PCB需求减少，虽然设备类型变多，但整体而言，总量并不会有太大的变化，不过由于新技术的导入，以及走向更高附加价值的产品中，PCB的平均单价的提升仍能有效提高相关产业的产值表现。