亚智科技化学湿制程机台创新开发展现跨产业优势 智能应用 影音
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亚智科技化学湿制程机台创新开发展现跨产业优势

  • 孙昌华台北

德国Manz集团在台湾的据点-Manz Taiwan亚智科技,专责研发集团内化学湿制程、涂布与自动化核心技术,提供印刷电路板(PCB)与显示面板产业主要的湿制程机台,涵盖清洗、涂布、蚀刻、显影和剥膜等主要制程设备,以及自动化整合方案。

30多年来凭藉多元技术与机台设备的整合能力,以及卓越的客户服务,赢得客户的信任,总经理林峻生在「智能显示展览会(Touch Taiwan 2019)」接受这次专访,他表示面对超大时代面板的制程设备需求,亚智凝聚优秀产品研发团队,持续投入研发资源,提供完整的解决方案,有效掌握最佳化的制程参数,并与客户紧密合作,携手提升产能与制程良率,打造市场的竞争力。

亚智科技暨Manz集团电子零组件事业部总经理表示,自主开发之G10.5湿制程乾燥系统风刀,可有效提升超大时代面板厂生产效率,获得客户青睐。

亚智科技暨Manz集团电子零组件事业部总经理表示,自主开发之G10.5湿制程乾燥系统风刀,可有效提升超大时代面板厂生产效率,获得客户青睐。

自主开发创新风刀组件,迎接10.5代线新制程订单

在该展会现场,亚智科技展出聚焦于10.5代线(G10.5)超大时代面板乾燥系统,这是透过产、学、研三方紧密合作的重要成果,以10.5代线面板长边3.37米为设备槽体入料尺寸,打造专属的制程机台,同时在机台整体的设计中进行结构强度、传送稳定性、及乾燥能力各项试验与开发,追求各项制程指标与参数的最佳化表现。

当中核心关键的技术在于10.5代线风刀组件,亚智科技成功地透过自主开发的创新模式,采用立式斜吹双出风口的风刀设计(Dual Ak Design),长度为3.7米,这个创新不仅免除过去仰赖国外进口风刀的高成本与不稳定性的风险,并大幅度改善机台交期时程,而机台参数的改良更是表现亮眼,有效灭少高达27.6%的出风量(CDA)耗用,得到更优良的乾燥效果,大幅提升制程效率并降低成本,再度证明亚智科技深耕湿制程领域与快速之专业地位,创造领先群伦的特色。

横跨面板与PCB产业,湿制程机台领先群伦

亚智科技最早由PCB产业起步,在2001年跨入面板产业至今,已经累积超过8,000台的销售实绩,深受到客户的倚重与信任,两岸的面板厂商虽然有不同的发展策略,大陆厂商以大面板尺寸与OLED产能扩张为优先,而台湾的面板厂采取较为重视技术创新的需求,对于亚智科技而言,在设备机台与服务客户的策略上采取必要的弹性措施,站稳海峡两岸市场的领先地位,所依赖的就是在地化与紧密的客户合作的关系。

在Touch Taiwan 2019会场中,亚智科技掌握台湾面板厂商在新时代高端显示面板如4K、8K面板制程的发展,以及针对下一阶段的Micro LED/Mini LED的量产阶段,亚智科技表示目前皆强力积极地配合客户,与客户携手开发新设备与制程技术,希冀对面板产业的长期发展能带来重要贡献。

面板级扇出型封装机台进入半导体产业

对于未来的展望,除了持续65~75寸电视为主的10.5代线的机台产品的拓展之外,化学湿制程技术的触角亦开始跨入面板级扇出型封装(FOPLP)的制程机台的发展,这一举让亚智科技掌握向半导体产业进军的良机,FOPLP后段封装制程是面板级的封装技术,善用亚智科技的在印刷电路板及面板产业多年累积的技术优势,全球主要的封测大厂之一已经完成机台验证并开始量产,林峻生表示目前FOPLP后段封装可以提供以60x60CM封装尺寸的制程,对于人工智能与物联网技术等高度发展的商机,FOPLP封装的需求逐步成长,虽然市场规模刚刚起步,但是台湾半导体供应链与厂商密集,发展潜力令人期待,亚智科技对于半导体产业的发展蓄势待发。


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