中文繁體版   English   星期五 ,2月 21日, 2020 (台北)
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雷射技术在先进封装扮演关键角色

  • 尤嘉禾/台北

由业界知名雷射技术大厂与业界先进分享雷射在先进封装的机会与未来趋势。

雷射产业从上个世纪中旬发展至今,产业链已经极其完备。目前已成为新世代的重要产业,各行各业大多与雷射相关,无论是在显示器、LED、消费性电子产品等产业,依据法国半导体市场调查公司Yole的资料显示,2015年全球先进封装设备需求为1,200亿,其中台湾设备需求约为360亿;预估2018年全球先进封装设备需求将成长至1,700亿,而台湾设备需求也将来到525亿,雷射加工成为近年来半导体产业技术聚焦。

根据Laser Focus World 2019的预估2019全球雷射源市场规模约为146亿美元,为协助台湾厂商在雷射技术于半导体制程应用,由经济部工业局、金属工业研究发展中心(MIRDC)及台湾电子设备协会(TEEIA)主办的雷射在先进封装机会与趋势研讨会于日前智能显示展及智能制造与监控辨识展期举行,特邀业界知名雷射技术大厂与业界先进分享雷射在先进封装的机会与未来趋势,开拓高附加价值产品市场。

首先由台湾创浦分享雷射在半导体机器与先进封装的最新应用、科希伦分享半导体及光电产业先进封装趋势与应用、东台分享精机雷射盲孔在先进封装制程应用、最后由东捷科技分享雷射修补技术应用于半导体与面板。「雷射在先进封装机会与趋势研讨会」揭开雷射在先进封装产业化的新契机,掌握雷射关键技术,促进产业成为下一浪潮的核心。