半导体隐形冠军 颖崴科技测试界面获大厂按赞
随着5G、AI及车联网等市场需求快速成长,以及半导体异质整合的趋势,IC测试将面临更多的技术挑战,除了传统的芯片最终测试FT(Final Test)之外,前端的晶圆测试 (Wafer Testing),以及更后端的系统级测试SLT(System Level Testing)对于IC良率及品质的关键影响将愈来愈重要,连带使得相关测试界面的市场需求水涨船高。
成立于2001年的颖崴科技,专注于发展半导体测试界面及相关治具,18年来累积了庞大的研发能量,产品技术居市场领先地位,可说是台湾半导体产业供应链当中的隐形冠军。
在全球前20大半导体一线大厂中,有近9成都是颖崴的客户,测试服务涵盖的产品应用领域包括CPU、GPU、APU等高端处理器,以及5G 、 AI人工智能、游戏机 (Gaming) 、智能手机、高数运算 (HPC) 、汽车电子、高速网通、服务器、数据中心等各领域的产品线。
颖崴主要产品包括针对后端测试的各种不同用途的测试脚座(Socket),如Coaxial Socket、Burn-in Socket、PoP Socket等;针对前端晶圆测试的垂直探针卡(Vertical Probe Card)、晶圆级芯片封装探针卡(WLCSP Probe Card),以及相关中介层产品;尤其在IC工程验证阶段并提供测试环境所需的相关温控系列产品。
目前半导体已朝高速/高频传输发展,颖崴科技董事长王嘉煌表示,颖崴于2002年即开始与国外半导体大厂合作,所以对于测试界面的规格要求或趋势可以完全掌握,近年更并购了美国知名探针卡厂商Wentworth,以加速技术及产品的开发。
另外,颖崴于两年前导入先进MEMS与电镀制程,并开发自动化检测设备生产精密探针。所有高端加工零件完全100%厂内自制, 达到技术自主与成本优势。
在Socket产品方面,王嘉煌表示,随着晶圆制程进入7纳米的量产及5纳米导入,封装技术为突破摩尔定律(Moore’s Law)的效应需求其复杂度亦日新月异, 因此测试界面之socket竞争门槛也愈来愈高。但颖崴的研发团队皆能妥善因应并提供最佳解决方案。
另外此一发展的结果也将带动对于SLT系统级测试未来需求的愈形增长,为提升产品测试覆盖率(Test coverage)测试时间将会明显拉长,在测试耗时之下,若要达到同等的测试产出,就必须使用更多的测试Socket。
除此之外,随着车用和AI芯片的大量需求,Burn-in(老化)测试条件也往高端/定制化发展,因此他非常看好各类Socket未来的市场需求与前景。在2018年VLSI Research针对全球测试Socket出货量的调查报告中,颖崴已跃居全球排名第6大的Socket供应商。若只统计逻辑(Logic)IC市场,颖崴应排名在前三大。
颖崴科技副总经理陈绍焜补充说明,无论是探针卡或是测试Socket,定制化的程度非常高,因此颖崴科技从工程端的开发流程,即与客户维持紧密的合作关系,并长期派驻产品应用工程师(FAE)至客户端驻厂,提供实时迅速的技术支持服务,因此得以获得全球客户的信赖并建立长期合作的夥伴关系。
在营运成绩方面,颖崴科技财务长李振昆表示,目前颖崴在Socket产品方面的营收占比约80%,探针卡方面则约占5%,随着IC测试界面的性能要求与制造制程难度增加,这两大主力产品近年来明显成长,带动颖崴科技的营收及获利亦逐年攀升,扩产计划也一波波进行中,继2019年6月中国大陆苏州厂落成启用之后,目前已计划在楠梓加工出口区第一园区兴建新厂,预计2022年开始投产。
- 半导体春燕领航 亚泰系统工程齐飞
- SEMICON Taiwan 2019聚焦5G、AI 台积电刘德音、日月光吴田玉谈创新与优势
- 5G推动系统级测试需求 爱德万毫米波、车用、存储器解决方案齐发
- 存储器产业落底有望 AIoT、5G添柴火助攻
- 台IC载板业者力保市场领先地位 积极抢攻HPC、SiP商机
- 泛铨科技全面展开技术研发 强化材料分析竞争力
- 站在世界云端 普迪飞挑战时间就是金钱
- Aerotech于2019半导体展展出高精度运动控制平台与系统
- 7纳米延伸至系统端的静电保护条件
- 人才、技术、供应链优化 TEL强化在台布局
- 微软聚焦Factory of the Future
- 液空集团展出半导体最先进解决方案
- 全球科技大厂领袖齐聚国际半导体展
- 国际半导体展工研院展出4大平台
- 宜特科提供完整功率半导体晶圆后段制程服务
- 宏电科技RCM协助半导体厂商 提升人机比
- MTS高分辨率自制X射线源
- 汉磊嘉晶专注宽能隙功率技术开发
- 三星EUV布局未若预期 未来先进制程仍将持续苦追台积电
- 先进制程分析技术已备妥 闳康扮演半导体客户坚强后盾