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半导体隐形冠军 颖崴科技测试接口获大厂按赞

  • 周建勋/高雄

颖崴科技董事长王嘉煌(中)、副总经理陈绍焜(右)及财务长李振昆(左)。

随著5G、AI及车联网等市场需求快速成长,以及半导体异质集成的趋势,IC测试将面临更多的技术挑战,除了传统的芯片最终测试FT(Final Test)之外,前端的晶圆测试 (Wafer Testing),以及更后端的系统级测试SLT(System Level Testing)对于IC良率及质量的关键影响将愈来愈重要,连带使得相关测试接口的市场需求水涨船高。

成立于2001年的颖崴科技,专注于发展半导体测试接口及相关治具,18年来累积了庞大的研发能量,产品技术居市场领先地位,可说是台湾半导体产业供应链当中的隐形冠军。

在全球前20大半导体一线大厂中,有近9成都是颖崴的客户,测试服务涵盖的产品应用领域包括CPU、GPU、APU等高阶处理器,以及5G 、 AI人工智能、游戏机 (Gaming) 、智能型手机、高数运算 (HPC) 、汽车电子、高速网通、服务器、资料中心等各领域的产品线。

颖崴主要产品包括针对后端测试的各种不同用途的测试脚座(Socket),如Coaxial Socket、Burn-in Socket、PoP Socket等;针对前端晶圆测试的垂直探针卡(Vertical Probe Card)、晶圆级芯片封装探针卡(WLCSP Probe Card),以及相关中介层产品;尤其在IC工程验证阶段并提供测试环境所需的相关温控系列产品。

目前半导体已朝高速/高频传输发展,颖崴科技董事长王嘉煌表示,颖崴于2002年即开始与国外半导体大厂合作,所以对于测试接口的规格要求或趋势可以完全掌握,近年更并购了美国知名探针卡厂商Wentworth,以加速技术及产品的开发。

另外,颖崴于两年前导入先进MEMS与电镀制程,并开发自动化检测设备生产精密探针。所有高阶加工零件完全100%厂内自制, 达到技术自主与成本优势。

在Socket产品方面,王嘉煌表示,随著晶圆制程进入7纳米的量产及5纳米导入,封装技术为突破摩尔定律(Moore’s Law)的效应需求其复杂度亦日新月异, 因此测试接口之socket竞争门槛也愈来愈高。但颖崴的研发团队皆能妥善因应并提供最佳解决方案。

另外此一发展的结果也将带动对于SLT系统级测试未来需求的愈形增长,为提升产品测试覆盖率(Test coverage)测试时间将会明显拉长,在测试耗时之下,若要达到同等的测试产出,就必须使用更多的测试Socket。

除此之外,随著车用和AI芯片的大量需求,Burn-in(老化)测试条件也往高阶/客制化发展,因此他非常看好各类Socket未来的市场需求与前景。在2018年VLSI Research针对全球测试Socket出货量的调查报告中,颖崴已跃居全球排名第6大的Socket供应商。若只统计逻辑(Logic)IC市场,颖崴应排名在前三大。

颖崴科技副总经理陈绍焜补充说明,无论是探针卡或是测试Socket,客制化的程度非常高,因此颖崴科技从工程端的开发流程,即与客户维持紧密的合作关系,并长期派驻产品应用工程师(FAE)至客户端驻厂,提供实时迅速的技术支持服务,因此得以获得全球客户的信赖并建立长期合作的伙伴关系。

在营运成绩方面,颖崴科技财务长李振昆表示,目前颖崴在Socket产品方面的营收占比约80%,探针卡方面则约占5%,随著IC测试接口的性能要求与制造制程难度增加,这两大主力产品近年来明显成长,带动颖崴科技的营收及获利亦逐年攀升,扩产计画也一波波进行中,继2019年6月中国大陆苏州厂落成启用之后,目前已计画在楠梓加工出口区第一园区兴建新厂,预计2022年开始投产。