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Automation2019

群联携手AMD 共同宣布PCIe 4.0应用时代来临

  • 张丹凤

群联携手AMD共同宣布PCIe 4.0应用时代来临。

全球瞩目的台北国际计算机展COMPUTEX于5月28日隆重揭幕,预计有五大主题,分别为「AI & IoT」(人工智能与物联网)、「5G」(第五代移动通信)、「Blockchain」(区块链)、「创新与新创」(Innovations & Startups)及「电竞与延展实境」(Gaming & XR)。

2019年不仅吸引了1,685家中国大陆外厂商参与,共使用5,508个摊位,分别较2018年成长 5.1%和9.8%,更重要的是,国际科技龙头AMD、IBM、Intel、Microsoft、NVIDIA和Qualcomm等厂商高阶主管将参加主题演讲,畅谈科技创新与前瞻趋势。而群联电子不仅没有缺席,更携手AMD,共同宣布PCIe 4.0应用时代来临,共组新世代效能应用PC平台及产业生态圈。

AMD大中华区销售副总裁梅晨表示:「AMD第3代锐龙桌上型计算机处理器以及AMD X570主板组成的Socket AM4平台,是全球首款支持PCIe 4.0接口的PC平台,我们很高兴能与群联电子合作,引领先进PCIe4.0技术的生态系统。」


群联董事长潘健成表示,2018年第3季,AMD与群联开始讨论共组PCIe 4.0生态圈(Eco-System),希望透过群联领先业界的快闪存储器(NAND Flash)控制芯片先进技术以及研发能量,加速及扩大PCIe 4.0的相关应用,以共同因应高速传输及高画质解析等高阶NAND应用市场兴起。与AMD于PCIe 4.0的合作只是起头,希望能吸引更多的相关厂商投入各种应用的研发,将最新应用科技带入我们的日常生活。后续也将持续与AMD紧密合作,共同驱动次世代的储存应用技术。

潘健成也表示,「与AMD的合作,群联动用了相当多的资源,在很短的时间内,完成PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16的开发,充分展现群联的研发实力。而群联也希望能透过AMD PCIe 4.0的芯片组PC平台,让消费应用市场能快速的导入,共同迎接5G高速传输及8K高清解析画质等高速效能应用的时代来临。」

群联的PS5016-E16控制芯片IC,是群联目前的旗舰产品,也是消费应用市场上唯一的PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片。采用28nm制程且搭载最新的96层3D BiCS4快闪存储器以及第四代的LDPC纠错引擎,群联PS5016-E16控制芯片最高效能达到5GB/s,透过独家专利的硬件加速器设计,提供使用者前所未有的超高效能体验,预计第3季开始送样及客户量产导入。

而参与及支持AMD第一波PCIe 4.0生态圈的主板及SSD有ASUS ROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI) and X570 series 主板、ASRock X570 Taichi及X570 Phantom Gaming X 主板、CORSAIR Force Series MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD系列产品、Gigabyte X570 AROUS XTREME及MASTER 系列主板与AORUS NVMe Gen4 M.2 SSD系列产品、GALAX (影驰) HOF Pro PCIe M.2 SSD系列产品、以及MSI X570 Series 主板 (厂商依字母排序),预计将于COMPUTEX掀起一波热烈讨论。群联也将持续与AMD及主板厂商与品牌SSD伙伴共同推动PCIe 4.0应用以及未来的次世代储存方案。