英飞凌推出第四代 REAL3飞时测距影像传感芯片

英飞凌3D影像传感芯片采用飞时测距(ToF)技术，可实现全球最小，可整合至智能手机的镜头模块，面积仅约12mm x 8mm。

英飞凌科技于2019年世界移动通讯大会上推出第四代REAL3影像传感芯片IRS2771C。新款3D飞时测距(Time-of-Flight；ToF) 单芯片专为满足消费性移动设备市场，特别是以小型镜头提供高分辨率影像的需求所设计，应用范围广泛，包括：脸部或手势识别等用以解锁装置及确认支付的安全验证。此外，3D ToF芯片也可实现增实境、影像变形与拍照(例如：散景) 等效果，也可用于扫描室内环境。

新款影像芯片面积仅4.6 x 5mm，提供150k(448 x 336)像素输出，几近HVGA水准的分辨率，较市面上多数的ToF解决方案高出四倍之多。其像素阵列对940nm红外线具高灵敏度，在户外的使用也有绝佳的表现，这归功于在每个像素中都有的专利SBI(Suppression of Background Illumination)技术。

由于具备高整合度，每个IRS2771C影像传感器都是一个微型且单一芯片方案的ToF镜头，因此可大幅降低整体物料成本(BoM)及缩小镜头模块的实际尺寸，同时仍维持优异的效能与最低的功耗表现。

领先业界的强固性与功耗表现

英飞凌射频及传感器部门副总裁暨负责人Philipp von Schierstaedt：「新款传感芯片不受环境光源影响以及优异的功耗表现，使其成为市场上绝佳的解决方案。英飞凌藉由推出新一代影像传感芯片，进一步巩固其市场领先地位。装置制造商都可受惠于采用新款 REAL3 芯片带来的提升价值，同时可定制化其设计并且加快上市时程。」

透过与夥伴pmdtechnologies的长期合作关系，英飞凌在处理3D点云(3D扫描所产生之空间中的数据点集合)的演算法领域取得了深厚的专业知识。在英飞凌的硬件专业之外，也提供完整的工具与软件予客户。

PmdtechnologiesCEOBernd Buxbaum表示：「透过卓越的协同合作，从基础开始 – 从前沿的ToF像素点、整合芯片、模块设计到先进的影像处理，设计出深度传感系统，打造了业界最佳的 3D ToF系统。我们客户将可受惠于pmd在3D ToF产品研发超过15年的专业经验。」