信骅于MWC19展出Cupola360全景影像解决方案

全球服务器管理芯片供应商信骅科技(ASPEED)于2月25~28日参加于西班牙巴塞隆纳举办的MWC19世界移动通讯大会，首次在欧洲亮相Cupola360全景360度影像专用处理芯片解决方案。信骅科技看好360度镜头产业的全球发展趋势，于2018年5月发表了Cupola360全景影像专用处理芯片，以及360度镜头参考设计和APP移动应用程序。

2019年更展现拓展360度市场的企图心，积极投入海外市场开拓，1月初已由董事长林鸿明先生率领团队至美国拉斯维加斯参加CES消费性电子展；2月底则将前进欧洲MWC世界移动通讯大会，参加由经济部工业局筹组之「台湾馆」，展出一系列360度全景影像解决方案。

信骅科技本次除了展出Cupola360第一代360度六镜头大像素镜头及芯片外，更将展示与合作夥伴一同开发之第二代360度镜头proto-type，不仅维持可于镜头内透过芯片运算实时影像拼接，随拍即观看及社群媒体实时直播等优势，有别于传统360度镜头还须利用电脑进行后制处理的缺点。

新一代镜头更采用全新5MP镜头，照片分辨率可达8K4K，也大幅提升光圈快门等影像品质；若搭配具备无线传输规格的虚拟头罩式显示器(VR Headset)，拍摄之360度影像可以立即传输至头罩式显示器内，让观看者感受身历其境的虚拟体验。

信骅科技董事长兼总经理林鸿明先生表示，「Cupola360芯片及镜头2019年在CES展出时获得客户极大的回馈，更加深我们对于360度镜头将来必定会成为趋势的信心。不仅如此，信骅科技将更积极和业界合作，与上下游相关领域共同打造360度影像产业链；同时未来更将触角延伸出去，持续探索360度芯片及镜头在安控、家用／公共监控等应用领域的可能性，未来发展值得期待。」

信骅科技Cupola360全景影像芯片暨解决方案，采用实时芯片内运算影像拼接，可直接预览360度影像且拍摄完立即观看或直播，搭载防手震功能，脸部识别及众多APP移动应用程序。MWC19 Hall 5, Stand5A61台湾馆信骅科技展示区可亲临体验。