高通芯片组及RFFE支持超过30款商用5G移动设备

全球主要运营商、基础设施厂商和OEM厂商采用高通Snapdragon 855移动平台与Snapdragon X50 5G基带系列进行互通性测试和预商用化活动，展现全球5G商用的生态体系业已就绪。

美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布其Snapdragon 855移动平台与Snapdragon X50 5G基带系列，已被全球OEM厂商所生产超过30款的5G装置设计采用，其中多数为智能手机，展现强劲的5G装置动能。此外，所有OEM客户与几乎所有和5G设计相关装置皆采用高通无线射频前端(RFFE)解决方案。

Snapdragon 855移动平台是首款商用5G移动平台，设计旨在实现2019年初开始的首波商用5G移动设备浪潮。透过Snapdragon X50 5G基带系列和高通RFFE解决方案，搭载Snapdragon 855移动平台的装置可支持6 GHZ以下与毫米波(mmWave)的频段，实现目前移动设备无法达成的千万亿位元和低延迟高速传输，并将带来转型的5G体验。

高通总裁Cristiano Amon表示：「我们相信2019年推出的几乎所有5G移动设备都将采用高通技术公司的5G解决方案。5G将为新一代沉浸式体验铺路，带来包括近乎实时的云端存取服务、多人VR游戏、AR购物，以及实时视讯协作。全球已准备好迎接5G智能手机的顶级体验，高通技术公司与我们的OEM夥伴、营运商和基础设施合作夥伴将在2019年率先提供这些体验。」

高通技术公司凭藉Snapdragon 855移动平台、Snapdragon X50 5G基带系列，以及高通RFFE解决方案(包含整合RF收发器、RF前端和天线元件的高通QTM052 mmWave天线模块)，帮助制造商解决6GHZ以下和毫米波频段5G装置设计复杂性大增的问题。2019年初，即将在北美、欧洲、日本、韩国、澳大利亚和国内大陆推出的装置和建设的网络，皆证明高通具备独特优势实现5G商用的目标。

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