英飞凌推出全球首款小型封装工业级eSIM

为充分利用无所不在的移动通讯网络，英飞凌推出全球首款采用微型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的工业级嵌入式SIM(eSIM)，尺寸仅 2.5mm x 2.7mm，支持-40°C至105°C的宽广温度范围，并提供多项完全符合eSIM最新GSMA规格的高端功能。

物联网中的机器对机器通讯需要可靠的数据收集与不中断的数据传输。为充分利用无所不在的移动通讯网络，英飞凌科技推出全球首款采用微型晶圆级芯片尺寸封装的工业级嵌入式SIM(e-SIM)。工业机器与设备(例如：自动贩卖机、线上传感器到资产追踪器等)的制造商可在不影响安全性和品质的情况下，最佳化其物联网装置的设计。

部署e-SIM将可为工业环境顺利导入移动通讯联网带来许多优势。 e-SIM的小尺寸让设备制造商的设计更灵活，单一库存单元(SKU)也有助于简化制造流程与全球配送。客户还可随时变更其移动通讯服务供应商，例如当网络品质变差或其他移动通讯业者提供更理想的合约时。

然而，要在最严苛条件下也能提供稳定品质，对于芯片供应商仍然是一项挑战。英飞凌目前在因应此挑战方面领先其他业者：英飞凌 SLM 97安全芯片采用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) ，尺寸仅2.5mm x 2.7mm，支持-40°C至105°C的宽广温度范围，并提供多项完全符合e-SIM最新GSMA规格的高端功能。工业e-SIM应用的稳定品质与高耐用性，反映了英飞凌致力于高品质以及实现「零瑕疵」(zero defect)的努力。

采用WLCSP封装的SLM 97安全芯片在英飞凌位于德国德勒斯登(Dresden)与雷根斯堡(Regensburg)的生产据点制造，目前已开始量产。