高通推出新一代物联网专用蜂巢式芯片组

美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出新一代物联网专用基带，支持应用包括资产追踪器、健康监控、保全系统、智能城市传感器与智能电表，以及各种穿戴式追踪器。

全新高通9205 LTE基带独特之处在将单一芯片上整合支持蜂巢式物联网产品与服务所需之关键技术，包括全球多模LTE category M1(eMTC)、NB2(NB-IoT)网络，以及2G/E-GPRS联网能力、应用处理、地理位置定位、硬件安全模块(hardware-based security)、云端服务支持和开发商配套工具。

相较于前一代产品，新推出的基带能够让待机模式下的功耗减少达70%，这对于需要在现场运作十年、甚至更久时间的电池供电物联网装置正是重要的关键考量因素。高通9205 LTE基带较前款产品亦减少50%体积，成本效益更高，适合需要低功耗、具备广域联网能力小尺寸规格(SFF)装置的物联网应用。新基带的软件亦与高通前款LTE物联网解决方案兼容，协助模块制造商可利用先前投资的软件进行新模块解决方案的开发。

高通欧洲区产品管理副总裁Vieri Vanghi表示：「到2026年，使用低功耗及广域连接能力的物联网终端装置将达60亿台，高通9205 LTE基带中的众多创新对于支持这些终端至关重要。LTE物联网技术是5G网络能够连结海量物联网的基础，我们正在向全球客户提供这些技术，协助他们打造创新解决方案，推动业界转型，改善人类生活。」

金雅拓公司(Gemalto)物联网产品资深副总裁Andreas Haegele表示：「透过为与时俱进的多模LTE-M，以及设计旨在随着网络的发展实现卓越全球LPWAN连接能力的NB-IoT Cinterion模块打造一个稳固基础，高通9205基带正在拓展物联网生态体系。我们的安全强化功能为独特的金雅拓服务提供一个强大的架构，例如协助装置制造商和物联网服务供应商降低整体拥有成本(TCO)的装置生命周期管理服务(Device Lifecycle Management)。」

上海移远通信(Quectel)资深副总裁Doron Zhang表示：「全新高通9205 LTE基带之所以独特，在于其整合多种客户打造蜂巢式连接物联网解决方案所需的关键技术。其所有的功能都整合至一个体积小、效能高的芯片组当中，将协助移远通信提供强大、具经济性且拥有卓越电池续航力的 LTE物联网模块。」

泰利特(Telit)全球产品管理执行副总裁Manish Watwani表示：「高通9205 LTE基带的多模、高度整合功能让我们能够降低功耗及模块空间(footprint)，协助我们的客户得以部署体积更小、以电池供电的装置，并且几乎可在任何蜂巢式物联网网络上运行。身为一家全球性企业，我们以高通的技术创新为基础，开发模块与物联网边缘解决方案，我们的产品协助全球客户改善生产力、研发振奋人心的新兴应用。」

高通9205 LTE基带奠基于前款成功的产品基础之上所打造；前款产品截至目前已经促成超过110项产品进入设计采用(design-win)阶段。根据全新基带开发的解决方案，包括来自金雅拓、上海移远通信和泰利特的模块产品，预计将于2019年商用上市。