迎向边缘运算 品安祭出固态硬盘及宽温工业级存储器

品安推出宽温系列DRAM，标准品、ECC及RDIMM模块。

随着5G应用即将蓬勃发展，物联网(IoT)、边缘运算(edge computing)及人工智能(AI)等装置将面临到更多新的户外环境挑战，未来在传递数据的当下即进行边缘运算，透过运算设置于更靠近数据源所在的Local Network内进行分析、运算，不同以往集中式地将终端数据皆传回云端进行分析，如此便可减少原始数据于云端与终端间往返的传输／等待时间，并可大幅压低运算服务的网络带宽成本。

举凡楼宇自动化、车队管理、工业分析、甚至零售场域的存货管理，皆是边缘运算的适合应用场景，这些应用情境讲究实时反应，对嵌入式硬件要求也就不同于往。

未来在IoT趋势下的物联网应用潮流，必须能将应用服务布建在更接近终端用户的周边设施或网通设备，才能就近掌握应用商机。品安因应未来趋势，存储器推出宽温系列涵盖一般标准品、ECC及RDIMM模块，并采用Samsung及SK Hynix颗粒。全系列已导入抗硫化功能，容量支持1GB到32GB不等，可适用于所有工业级应用。

面对边缘运算的应用起飞，对快速读写大量数据的需求水涨船高，应用于嵌入式系统中的SSD，需要稳定与可靠且快速的连结至储存设备。针对此需求，品安科技推出高效MLC工业级固态硬盘，采用Sandisk颗粒，容量涵盖2GB~1TB，读写速度可达R: 550MB/s，W: 450MB/s。