意法半导体成为首家为移动和联网设备商
- 赖品如／台北
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意法半导体(ST)正在加速推动移动网络，另其朝向更便利、更安全的联网世界发展，并成为第一家通过GSMA协会认证、获准在嵌入式SIM(e-SIM)芯片出厂前预先安装证书和营运商设定档等连接凭证的e-SIM制造商。
专为预先搭载连接凭证的定制化e-SIM，外形尺寸更小，而且安全性和灵活性更高。其采用芯片级封装，永久嵌入，不仅可以重新程序设计，还可以节省智能手机的内部空间，以进一步节省空间来增加手机的功能或电池扩充，同时还能用于开发各种精细的联网设备，满足市场和应用范围不断扩大的智能手表和物联网(IoT)设备的需求，包括智能电表、线上传感器或闸道器等。在现有制造符合GSMA安全性和可靠性规范的e-SIM芯片认证基础上。
意法半导体依照GSMA的UICC生产安全认证计划(GSMA SAS-UP)，领先其他芯片制造商获得e-SIM个人化数据安全应用证书。
意法半导体的e-SIM采用经过验证的ST33安全微控制器，已经完成个人化程序，可直接提供给客户，立即上线装配而无需进一步进行程序设计。e-SIM可以简化供应链、节省物流支出，并缩短上市时间，为原始设备制造商、移动网络营运商和SIM操作系统(OS)商带来更高的便利性、经济效益和经营效率。
GSMA协会的SIM和e-SIM业务负责人Jean-Christophe Tisseuil表示，「法国ST-Rousset工厂获得SAS-UP认证，提供WLCSP SIM和e-SIM芯片个人化服务，是推动可信赖e-SIM设备应用普及的一个重要移动，能够让消费产品和联网设备制造商采用非常小的e-SIM。SAS-UP是在市场上布局安全可信赖的e-SIM的首要程序。」
意法半导体部门副总裁暨安全微控制器部总经理Marie-France Florentin则表示，「e-SIM是一项重要技术的进展，它可让我们安全地构建未来的联网世界。GSMA的e-SIM制造与个人化认证计划是e-SIM成功的关键。现在，ST已经取得e-SIMs的制造和出厂前个人化服务认证，这将会提升整个供应链的效率和安全性，而客户亦能从中受益，并获得GSMA生态系统的所有保障和保证。」
