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经济部商业司催生半导体封测供应管理联盟 确保台湾未来10年竞争优势

  • 黄书玮

经济部商业司司长叶云龙

从半导体晶圆代工、芯片设计,到芯片封装测试等,台湾半导体产业的规模居领先地位,尤其上、下游产业之间紧密的合作关系,更是其它国家望尘莫及,根据DIGITIMES Research公布的一分研究报告显示,全球ICT芯片有超过2/3由台湾供应,以台湾半导体封测产业为例,不但产能约占全球30%以上,其质量与交货速度更是稳居全球领导地位的关键,然而随著韩国与大陆的半导体产业快速崛起,台湾半导体封测产业却也面临前所未有的竞争压力。

尽管台湾半导体封装测试产业顺利度过2008年全球金融风暴带来的冲击,但却也暴露出既有供应商管理库存(Vendor Managed Inventory;VMI)系统不够健全,相关信息透明度不足,尤其与上游材料供应商的物流系统串接无法一致,导致半导体封测作业时间成本增加的问题。尤其从2009年之后,各消费性电子大厂不再囤积大量存货,反而依照短期消费市场需求,随时要求代工厂商调整供货数量,导致封测产业更面临需求时程短、前置期缩短,进而产生供应商存货逐渐增加等问题,也让台湾半导体封测产业不得不正视供应商管理库存系统老旧衍生出来的相关问题。

在提升半导体封测产业物流系统效益的准确性下,以辅导物流产业改善货品运送效率的经济部商业司,因应产业运筹服务化,首度在2009年委由工业技术研究院辅助日月光公司高雄厂,推动半导体封测产业物流支持制造模式,建置「半导体封测产业e-Hub供应链管理平台」,发展一套可以集成整体供应链作业流程与信息的工具及方法,并进一步集成日月光体系263家材料厂商系统,以实时供货为目标,提高物流传递效率,降低原料存货,进一步提升半导体封装测试供货效率。

为巩固台湾半导体封测产业的世界竞争地位,经济部商业司更主导工业技术研究院与社团法人中华采购与供应管理协会(Supply Management Institute, Taiwan; SMIT)联手合作,以发展成熟的「半导体封测产业e-Hub供应链管理平台」为基础,于2010年7月23日正式成立供应管理联盟(Supply Management Alliance; SMA),让更多半导体相关厂商透过策略联盟组织形成产业群聚效应,发挥台湾厂商在半导体封测产业未来10年竞争优势。

经济部商业司司长叶云龙表示由于日月光导入「半导体封测产业e-Hub供应链管理平台」的效果卓著,成立供应管理联盟后,可改善其它半导体封测厂商与其供应商信息传递不够透明及缺乏作业模式标准化的问题,解决以往库存成本过高的问题,并且进一步提高材料配送的准确度与准时性(On Time),建立其它国家竞争对手难以超越的障碍。

工业技术研究院辨识与安全科技中心创新运筹应用组技术经理李旺苍

社团法人中华采购与供应管理协会名誉理事长赖树鑫

华致信息总经理暨华泰电子企业信息管理部信息长王金秋

春" style="max-width:267px;width:100%;">

日月光集团高雄厂生产企画处暨采购处副总经理周光

提升半导体封测产业竞争力 确保台湾未来10年竞争力

全球消费性电子商品得以快速普及,背后最大推手来自于台湾制造业的贡献。凭借著上下游产业紧密结合,台湾IT制造业总能够在最短时间内推出高质量、低价格的商品。许多国际品牌甚至从研发阶段开始,便积极与台湾IT制造业合作,以确保产品的质量与生产速度,让产品能够贴近消费市场需求。

事实上,制造业是分工非常细腻的产业,必须仰赖各材料供应商的密切配合,才能维持生产线24小时运行不中断,以半导体封测产业为例,提供日月光相关材料的供应商数量就高达263家,必须透过ERP系统、供应商管理库存系统协助,才能掌握相关材料的库存状况。

尽管EDI、RosettaNet等国际电子资料传输标准问世已久,但由于相关规范过于复杂,加上大多数材料供应商的IT预算有限,根本没有足够的人力与预算建立符合规范的信息系统,只能依赖电子邮件、电话、传真与半导体封测厂联系,不但人力成本高居不下,材料生产、配送过程的错误率极高,也间接增加了整体供货成本。

「当以供应管理联盟成立之后,材料供应商、货运配送业者都可以利用浏览器,透过「半导体封测产业e-Hub供应链管理平台」,在不需要增加IT预算的情形下,就能减少人力成本支出,同时提高材料供应的准确度。」华致信息总经理暨华泰电子企业信息管理部信息长王金秋认为,以往上游供应商只要专注于提高生产线的产能即可,但是在2008金融风暴海啸之后,半导体封测厂的必须仰赖供应商管理库存协助,准确掌握各材料供应时间,才能满足急单、短单的需求。

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