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经济部商业司催生半导体封测供应管理联盟 确保台湾未来10年竞争优势

  • 黄书玮

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供应管理联盟成立之后,不光能够提升日月光等封测业者的全球竞争力,由于所有原料采购将走向自动化与透明化,连带也将改善上游材料供应商的供货效率。随着急单、短期订单取代长期订单的趋势底定,以往提早大量生产材料的模式已经不符合市场需求,尤其在信息传递透明度不足的状况下,反而会严重影响到上游供应商的材料供应速度。但在供应管理联盟成立后,半导体封测业者只需要在「半导体封测产业e-Hub供应链管理平台」上填入订单需求,材料供应商便能实时取得相关订单资料,进而调配生产线的制造流程,快速生产各种规格的材料。

社团法人中华采购与供应管理协会名誉理事长赖树鑫清楚指出,企业独立建置一套供应商管理库存系统至少要花费数百万以上,对中小型封测业者是非常沈重的压力,更遑论规模更小的材料供应商。但在供应管理联盟成立后,只要依照使用者付费的精神,支付少许平台费用,便能让享受到「半导体封测产业e-Hub供应链管理平台」带来的便利,让台湾半导体封测产业的资源发挥最大效益,持续在相关领域中保有领先的地位。

提升半导体封测产业竞争力 确保台湾未来10年竞争力

全球消费性电子商品得以快速普及,背后最大推手来自于台湾制造业的贡献。凭借著上下游产业紧密结合,台湾IT制造业总能够在最短时间内推出高质量、低价格的商品。许多国际品牌甚至从研发阶段开始,便积极与台湾IT制造业合作,以确保产品的质量与生产速度,让产品能够贴近消费市场需求。

事实上,制造业是分工非常细腻的产业,必须仰赖各材料供应商的密切配合,才能维持生产线24小时运行不中断,以半导体封测产业为例,提供日月光相关材料的供应商数量就高达263家,必须透过ERP系统、供应商管理库存系统协助,才能掌握相关材料的库存状况。

尽管EDI、RosettaNet等国际电子资料传输标准问世已久,但由于相关规范过于复杂,加上大多数材料供应商的IT预算有限,根本没有足够的人力与预算建立符合规范的信息系统,只能依赖电子邮件、电话、传真与半导体封测厂联系,不但人力成本高居不下,材料生产、配送过程的错误率极高,也间接增加了整体供货成本。

「当以供应管理联盟成立之后,材料供应商、货运配送业者都可以利用浏览器,透过「半导体封测产业e-Hub供应链管理平台」,在不需要增加IT预算的情形下,就能减少人力成本支出,同时提高材料供应的准确度。」华致信息总经理暨华泰电子企业信息管理部信息长王金秋认为,以往上游供应商只要专注于提高生产线的产能即可,但是在2008金融风暴海啸之后,半导体封测厂的必须仰赖供应商管理库存协助,准确掌握各材料供应时间,才能满足急单、短单的需求。

有别于EDI、RosettaNet等电子资料传输标准,供应管理联盟将会依照半导体封测产业的需求,重新定义各项窗体、料的传输标准,让「半导体封测产业e-Hub供应链管理平台」能符合产业的实际需求,提高半导体封测厂与供应商之间的信息透明度,尤其随著云端运算技术日益成熟,各种信息设备的串连变的更为容易,信息传递过程中将不再会有任何落差。

在全球一共有八座封装测试厂的日月光,便深深感受到建立「半导体封测产业e-Hub供应链管理平台」的重要性。以往日月光在极力追求产能与营业规模最大化,几乎都是采用购并封测厂扩充产能,也导致全球八座封装测试厂的供应商管理库存系统均不相同,彼此之间的资料也没有办法交换。所以不但各封测厂的作业流程迥异,甚至相同供应商的材料取得成本也不一,加上几乎都是以电话、传真、电子邮件为主要沟通工具,一不小心就可能发生材料运送错误,也引起材料厂商与物流业者的抱怨,长期下来也削弱了日月光集团整体的竞争力。

日月光集团高雄厂生产企画处暨采购处副总经理周光表示,日月光集团高雄厂希望透过供应信息科技的协助,减少人工处理订单的错误率,让复杂而繁杂的流程交由系统信息处理,将材料供货、运送的准确率达到100%,并且提高供应商回覆材料交易的速度,有效掌握各项原料的交货日期。所以在经济部商业司与工研院的协助,日月光集团高雄厂从2008年就开始规划建置「半导体封测产业e-Hub供应链管理平台,不但让供应商回覆交货时间从3天缩短至2天,采购人员的工作效率也大为提高。所以日月光集团决定藉由亿科国际的协助下,在2010年底推广至日月光集团中坜厂,其余6个厂区也将陆续导入,以提高日月光集团的全球运筹帷幄能力。

「日月光集团愿意加入供应管理联盟,并且将「半导体封测产业e-Hub供应链管理平台」分享给其它半导体封测厂商与其供应商使用,在于改善台湾半导体封装测试产业信息传递不够透明的问题,进而带动整体产业建立标准作业模式。」周光副总经理进一步指出,供应管理联盟将会从资安、资料交换格式着手,让供应链管理平台符合产业实际需求,并且会邀请第三方公正单位参与制度认证,让「半导体封测产业e-Hub供应链管理平台」能够提升整体产业竞争力,还具备与国际ISM标准接轨的能力,奠定未来10年台湾半导体封测产业的世界领导地位。

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