旺矽携手R&S建置高精度晶圆研发测试解决方案

旺矽携手R&S建置高精度晶圆研发测试解决方案。

旺矽科技(MPI Corporation)携手罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)建置了高精度晶圆研发测试解决方案，其中包含了MPI晶圆探针台系统与QAlibria校正软件，提供射频与毫米波元件及集成电路(IC)研发人员从校正(calibration)、模拟(modelling)、设计、验证到除错等完整的晶圆研发测试解决方案；进一步确保半导体元件的品质与可靠度，避免后段制程中构装成本的浪费。

旺矽科技(以下简称旺矽)为全球微电子产业微接触量测技术的翘楚，长期秉持着提供先进制程技术与优质客户服务为理念。在复杂度与日俱增的纳米制程和时间与成本的双重压力下，晶圆的设计、测试与验证已成为一大挑战；旺矽推出全新的MPI晶圆探针台系统以呼应市场需求，此探针台系统为兼具了易于操作与高准确度的手动测试平台，并注入多项独特的设计概念。

此外，旺矽携手罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz；R&S)打造了QAlibria校正软件，此软件可直接安装于R&S ZVA高端矢量网络分析仪中进行S参数量测，将大幅提升测试准确度并加速射频电路设计。

MPI晶圆探针台系统的气静压载台设计，采用了单臂气浮式控制，大幅加速XY轴定位与晶圆装载速度，精确度可达25x25mm XY-Theta 微米移动。在平台升降的设计上，可达1µm的高精确度，采接触(Contact)、分离(Separation, 300µm)到装载(Loading, 3mm) 三段式设计，并配备安全锁避免意外发生造成探头或晶圆的损坏。精巧且刚性的平台设计，最多可容纳10个DC或4个RF微定位，满足各种不同的应用需求。

MPI提供了多种晶圆载台选择，包括了MPI同轴载台(coaxial chucks)、三轴载台(triaxial chucks)、及支持量测温度达300°C的多种ERS升温载台(thermal chucks)，并可与热感应器无缝整合；RF载台则包含了两个内建陶瓷材质的辅助载台供校正片使用，以提供准确的RF校正。此外，MPI探针台系统提供了多种显微镜调节基座的选择，并支持达90度倾斜或透过气动控制、以及线性Z轴升降；适用于一般DC/CV的应用或MPI SZ10/MZ12于RF的配置，甚至可以搭配如Mitutoyo FS70或PSM-1000高倍率观测显微镜进行错误分析(Failure Analysis)应用。MPI亦提供减震底座与EMI遮蔽暗室(Dark Box)供客户进行选配。

旺矽与R&S携手打造的MPIQAlibria免费校正软件，可直接安装于R&S ZVA高端矢量网络分析仪中，进行精确且可重复的S参数量测，快速掌握元件的集肤效应(Skin Effect)和介电损耗，精确地蒐集更高端的谐波(Harmonic)频率等测试数据。R&S ZVA支持频率范围达110GHz，极高的动态范围与输出功率、及快速的量测速度，为毫米波频段主动及被动元件量测的最佳解决方案；透过搭配R&S毫米波转换器可延伸R&S ZVA频率范围至500 GHz。R&S ZVA于晶圆量测上，可同时搭配4个频率转换器进行毫米波差动量测。R&S ZVA亦可执行微波频段之混频器(Mixer)及脉冲量测。

此外，旺矽推出全新的MPI TITAN新一代RF探针系列，以专利的探针尖设计，可提供MEMS接触点(tip)匹配达50 Ohm。其高功率机种可供主被动RF高功率元件测试，在-60至+200的温度下可提供10 W输出功率、2A直流电、与250 V电压。于单端或双尖的测试配置下，支持50~1,250微米(micron)的探针距离、频率范围为26~110 GHz。MPI TITAN新一代RF探针为晶圆S参数量测的首选，亦可应用于110 GHz微波元件与线路测试。

MPI晶圆探针台系统包含了数种测试解决方案机种——MPI TS50、TS150、TS200与TS300，分别支持50、150、200与300mm基体和晶圆的精密分析，非常适用于错误分析、设计验证与IC工程、晶元级可靠度验证、MEMS、高功率元件与装置的特性测试与模拟。