EXTEK自主研发3D打印线材 智能应用 影音
Microchip Q1
ADI

EXTEK自主研发3D打印线材

  • 简嘉辰台北

亚世特旗下品牌EXTEK致力3D打印线材技术研发。
亚世特旗下品牌EXTEK致力3D打印线材技术研发。

亚世特公司旗下品牌EXTEK,目前多项研发产品注册多国专利中,专注于线材研发,开发线材不同的材质、颜色、功能,线材主要是采用FFF(Fused filament fabrication)热熔打印技术,让3D打印机透过此技术利用高温加热的方式将打印耗材熔解,接着再用打印喷嘴一层一层地将物体堆叠成形。

现有EXTEK 3D FILAMENT打印线材产品有ABS、PLA、HIPS等,未来研究开发3D打印产品将陆续导入弹性?软性材料、变色材料、特殊色材料、特殊气味材料、工业材料、生技医疗专用材料等、使产品符合市场需求及材料应用。

打印线材ABS种类已经量产10几种颜色,一般颜色均采饱和亮色系的颜色,特殊色有类似金属质感的银灰色,特殊可透光的透明ABS材质,白如雪的雪白色,其它特殊相关颜色产品也陆续开发中。

亚世特顺利在2014 TAIPEI COMPUTEX台北国际电脑展,展示公司自主开发的抗静电ABS线材(可达到10e8抗静电效果),并且此线材通过实际3D打印出的实品亦可达到抗静电(10e8抗静电效果),抗静电为防止电子产品产生静电导致IC、零件等发生故障或是因静电导致不明原因短路,工作异常或是损毁,此特殊线材市场是针对电子工程端设计、打样、电子零件,任何有需要抗静产品的高端应用。

EXTEK 3D FILAMENT打印线材PLA种类已经量产十几种颜色,同时如同一般使用者需求,一般颜色也是均采饱和亮色系的颜色,EXTEK 3D FILAMENT打印线材PLA特别针对PLA线材太脆,特殊角度成形不佳,耐热强度(3D打印可达到230°C)等做新原料研发,开发应用。

EXTEK 3D FILAMENT打印线材HIPS为特殊支撑材料,透过柠檬烯原料来达到分解HIPS支撑材料分解,分解后无残留,并且不影响3D打印出ABS材料本体,提升3D打印机 FFF(Fused filament fabrication)热熔打印技术,因为悬空需要支撑,大幅提升3D打印机FFF热熔打印技术精度,打印完整度,并可跟高端3D打印机种做一个材料成本上的竞争优势。

EXTEK 3D FILAMENT打印更致力于解决3D打印时,需要减少翘曲,增加打印材料跟底板之间的黏着力,防止长时间打印大型物品,因为跟底板黏着力不佳造成的打印失败、打印走位,开发出「EXTEK 3D打印耐热胶带」适合ABS加热底板(耐热最高可达短期250?300°C),PLA无加热底板均可使用的产品,并且让打印出的产品底部因为采用EXTEK 3D打印耐热胶带,亮面的效果增加产品的展示性及完整性。

EXTEK 3D FILAMENT打印线材也非常重视环保,开发出的产品也都已陆续销往欧、美、日、澳等国,产品的开发及研发均符合ROHS等规范,目前所有产品生产线均符合外销(欧美市场)规范,让使用者买的安心,用的放心!

亚世特亦有研发3D打印笔?打印笔,材料也已经研发出ABS及PLA,并预计将于2014年8月上市量产,其它材料也陆续开发中。

欲了解更多请洽:www.3dfilament.com.tw or www.exito.net.tw。