凌华Die Bond解决方案 助力实现快速精准的先进封装

凌华Die Bond方案精益求精，恒常确保能迅速到达对的位置，给出对的胶量，让用户丝毫不需担心因为对位或出胶失准而造成芯片的短路、报废，也减少成本的耗费。

近期半导体芯片堪称炙手可热的焦点，只因不论谈及汽车、手机、军事武器、太空船等任何应用课题，都离不开芯片。让人不禁好奇，半体厂究竟如何能从大片的硅片，产出一颗颗蕴含各式功能的芯片？其间必须历经一道极为重要的后段封装制程，称之为「黏晶」(Die Bond)，也就是从硅片上取走裸晶(Die)，再透过胶水或金球等导电介质(以胶水最为常见)、将Die贴附于IC载板的过程。

随着半导体微缩制程演进，一片硅片可切割出来的Die越来越多，以LED为例，原本一颗晶粒大小约1mm，到了Micro LED，仅剩100μm、甚至30μm，这意谓Die Bond过程需要捡放的次数激增，对于不管是作业效能、或定位精度的维持，都形成严苛考验。

考量及此，凌华科技持续推出更快、更准、也更易于设定点胶轨迹的Die Bond解决方案，满足半导体产业客户的需求。

支持多元I/O Channel  满足各种运动控制需求

凌华智能机械产品中心技术主任林靖邦表示，其Die Bond方案可提供非常方便的开发界面，让用户可轻易设定点胶轨迹，不论线性、圆形、螺旋形或各种形状的混搭路径皆能完整支持，也都能提供极高效率的误差补偿功能。

更重要的，当轨迹设置完成，后续可藉由Check List模式进行「触发」控制，意即电脑会根据温度、位置、重量等传感器的信息回馈，辅以镜头精准比对位置，确认到达正确位置、且各项条件都符合下，才触发胶水开关，吐出缺省的精确胶量；换言之，凌华的Die Bond方案可搭配多元化I/O Channel，充份迎合用户期待的Check List要件。

凌华智能机械产品中心产品经理王瑞麟补充说，随着半导体制程精进，Die体积急遽缩小，以致需要做更多次的取放，因此用户莫不期望取放动作能加速、且定位精准度不受影响。

为此凌华Die Bond方案支持「高速P2P」，利用闭环运动控制技术来加快整定速度，在最短时间内抑制共振或抖动效应，确保到达定位后毋需多做等待、就能尽速进行点胶。

至于为何需要借助镜头来辅助定位，林靖邦解释，以一般传感器而论，好一点的定位精度仅约2mm，且需要10ms时间才能完成定位，不论精度或速度都难以符合用户要求；反观镜头的精度可达0.1mm，拍摄完即取得位置，堪称是更实时、更方便的定位方式。

因应镜头应用，凌华提供PCIe-GIE74撷取卡，便于用户搭配所有知名厂牌镜头，而该项产品除具备保证不掉帧的优异影像撷取功能外，也附带实时电源控制能力，足以发挥智能省电妙效；除此之外凌华也提供PCI-8258脉冲型四轴运动控制卡，适合被装载于精度要求高、且需实时反应的几个运动轴。

值得一提，用户执行Die Bond作业时经常有一大困扰，即是无法清楚界定哪些是主动轴、哪些是从动轴，容易导致机台受到机构共振效应而影响控制能力。凌华Die Bond方案提供主从同步控制功能，可透过频域响应分析技术，有效避免机台与机构之间的干涉，此一特质的重要性越来越高。

近1、2年，业界流行将两颗不同IC贴成同一颗Chip，此举除了考验对位准度外，更需要辅以闪避功能或相关处理机制、避免异质元件之间互相干涉；值此时刻，藉由凌华的高速P2P快速整定技术、主从同步控制能力，不仅能实现更高的对位精度与速度，连带也将干涉变量消弭于无形。

伴随封装制程的微小化、精密化，凌华Die Bond方案精益求精，恒常确保能迅速到达对的位置，给出对的胶量，让用户丝毫不需担心因为对位或出胶失准而造成芯片的短路、报废，也减少成本的耗费。