KLA发布针对先进封装强化的产品组合

美商科磊为面对更多样化的IC封装挑战，推出全新Kronos 1190晶圆检测系统，ICOS F160XP晶粒挑选检测系统，以及下一时代的ICOS T3/T7系列封装检测系统。

KLA公司推出Kronos 1190晶圆级封装检测系统、ICOS F160XP芯片挑选和检测系统以及下一代的ICOS T3/T7系列封装IC(IC)组件检测及量测系统。 这些新系统具有更高的灵敏度和产量，并包含下一代演算法，旨在应对特徵尺寸缩小、3D结构和异质整合所带来的复杂性，从而在封装阶段推进半导体器件制造。凭藉实施这些更可靠的先进封装技术，KLA的客户将无需依赖缩小硅片设计节点就能够提高新产品效能。该强化的产品组合的效能将提供良率和品质保证，让客户能够进一步拓展其技术和成本蓝图。

随着封装技术不断创新发展，对于从晶圆到组件层级的各个封装制造环节，其所有步骤的制程控制都变得更为关键。新推出的产品可帮助元件制造商、晶圆厂以及外包半导体封装和测试供应商(OSAT)在日益复杂多样的封装领域中满足品质和可靠度的期望。KLA电子、封装和组件集团执行副总裁Oreste Donzella表示，在KLA看到了一个独特的机会，可以利用KLA在半导体前段制造技术中40多年创新的经验，提供先进制程控制解决方案并加速提升封装良率。

Kronos 1190晶圆检测系统利用高分辨率的光学器件，在特徵尺寸缩减以及图案更密集的情况下，为先进晶圆级封装制程步骤提供在线制程控制。其DefectWise系统整合人工智能(AI)作为系统层级的解决方案，可以促进灵敏度、产能以及分类正确度。这些进步保证了缺陷的正确判断和分类，进而实现卓越的品质控制和良率学习。新Kronos系统中的DesignWise将设计输入添加到FlexPoint精确定位的检测区域，从而提高检测区域精度并提供更多相关的检测结果。

在晶圆级封装进行测试和切割之后，ICOS F160XP系统执行检测和芯片挑选。如移动设备应用中所采用的那些高级封装由于其材料易碎而可能带有切割导致的雷射切割槽、发丝细纹和侧面裂纹。传统的肉眼检测无法发现这些裂缝。ICOS F160XP系统中采用了全新的IR2.0检测模块，它结合了光学和真正的IR侧面检测，其100%IR检测的产量比前一代产品增加一倍。该模块提供了一种高效率的检测流程，对影响良率的裂纹和其他缺陷类型具有很高的灵敏度，并且可以准确识别不良缺陷类型，最大程度地提高芯片挑选的准确性。