5G网络的变革,催化半导体产业的成长动能
- 台北讯
近期,全球电讯公司正紧锣密鼓地竞相抢先部署推出最先进的5G网络技术。因受到冠状病毒疫情的影响,5G网络已延迟推出三至六个月。随着生产线的复工与复产,不少公司目前以5G网络的生产为优先的产能分配。
5G网络的推出令人期待已久,并被视为是通往物联网的闸道入口。这项低延迟,高速传输的网络一旦推出,将为半导体产业带来前所未有的繁荣景象。5G网络的架构将催化多种技术革命,其中的过程需使用含更高效能的电子元件新设备。为了实现5G网络的操作,需要使用新的芯片,晶圆,电子存储器和元件;这也将引致大量资金投入于生产。
Fusion Worldwide亚洲业务发展总监—梁柏强指出:「从FGPA和主动零组件,到被动零组件和电流互感器,为了达到建设5G网络系统的需求,重新开机了电子元件的生产,以符合规范要求。」
由于COVID-19(新冠肺炎)导致全球的生产停工,目前仍有充足的库存。但是一旦重新投入生产,芯片制造商将优先生产支持5G网络技术的电子元件。预料这将导致订单积累下来,在某种程度上会引起供应紧张。在市场上,一些主要的厂商已经提高电子元件的价格和提早交货时间。根据负责采购电子配件的业内人士透露,DRAM的售价预计会上升12%;随着OEM过渡到以5G网络为基础的系统,NAND flash 的平均价也预计会上涨19%。
由于主要的IC如FPGAs、RF Transceivers、SRAM和NAND一般都常用于多种应用的领域中,一旦使用5G网络系统的设备投入生产,厂商也将随着增加上述IC的生产。因此,目前的生产供应会面对一定的压力,并进一步导致价格的攀升。5G网络的推出也将会冲击MLCCs电子元件的供应。2018年,曾出现MLCCs严重短缺。业内人士揣测,MLCCs 2020年也会面临短缺,部分原因是智能手机和汽车的生产。
梁柏强进一步表示:「随着5G网络的电子元件和产品的产量增加,我们预计MLCC的供应将会加剧紧张,元件的价格也会随着上涨。」
目前,市场预测全球对智能手机的需求高达14亿。如果输出稍超过15亿台智能手机,这将意味着MLCCs的需要将高达1,200亿。一旦需求增加,短缺的问题将日趋严重。
5G网络的推出将催生多项科技革命,所以5G市场将引领全球网络步入一个崭新的纪元。IHS市场调查显示,到了2035年,全球5G网络的价值产业链将带来价值13.2万亿的经济产量,而且平均每年有2,350亿的投资,将花在扩充5G网络和基础建设方面。接下来的几年,这些因素将会对半导体的销量产生下游效应,并为这个产业带动新一轮的市场成长。