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SNUG Taiwan开启台湾IC设计产业新商机

  • 吴冠仪

SNUG Taiwan由新思科技设计事业群联席总经理Deirdre Hanford主题演讲。

新思科技(Synopsys)日前于5月8、9日举办SNUG Taiwan 2019研讨会,这项活动涵盖「Shift Left」与AIoT两大议题,前者说明如何藉由EDA技术来缩短设计周期与提升设计效能,加快产品上市时程;后者则探讨当前AIoT产业趋势与技术发展,期能为台湾半导体IC设计产业开启新的商机。

Synopsys Users Group(SNUG)为一个公开论坛,SNUG Taiwan已举办十多年,每年约有近千位半导体、IC设计与制造相关专业人士参与,会中Synopsys产品使用者分享产品开发面临的挑战与解决方法,讨论未来技术发展趋势,SNUG Taiwan是目前台湾半导体设计与制造业界规模最大的技术会议之一。

SNUG Taiwan吸引上千名客户参与。

多家合作伙伴(eco-system partners)设置摊位共襄盛举。

SNUG Taiwan 2019研讨会第一天的主题演讲,包括由新思科技设计事业群联席总经理(Co-General Manager, Design Group) Deirdre Hanford演讲「Shift Left! – Accelerating Design from Silicon to System」,台积公司技术研究副总经理黄汉森(Dr. Philip Wong)演讲「IC Technology – The Golden Age of Innovation」。

2019年的SNUG Taiwan有20家重量级的半导体厂商发表设计研究心得,以及多达40余场的IC设计相关技术发展的介绍,其范畴除design implementation,verification, FPGA,IP,system solutions,emulation,debugging solutions等领域。新思科技也透过这项研讨会,说明其最新的Fusion Design Platform、TestMAX、机器学习与硬件模拟(Emulation)等解决方案。

Fusion Design Platform领先业界

新思科技之融合设计平台(Fusion Design Platform)在推出的第一年即达到超过100个产品投片(tapeout),写下7纳米制程的重要里程碑。该平台协助客户提升20%的设计结果质量(quality-of-results;QoR)并达到超过2倍的结果效率(time-to-results;TTR)。融合设计平台集成新思科技的数码设计工具,并重新定义传统设计工具的范畴,包括共享引擎、用于逻辑及物理表现(logical and physical representation)的单一数据模型,以及在高难度的7纳米设计上实现低功耗与高效能。

Fusion Compiler加速安谋国际新一代基础架构核心的实作

新思科技与安谋国际(Arm)扩展合作关系,推出支持新思Fusion Compiler解决方案的QuickStart实作套件(QIK),从RTL到GDSII完全集成的实作系统。Fusion Compiler可协助以Arm架构为基础的处理器带来最快速的结果效率(time-to-results;TTR),并提升功耗、效能与芯片面积,能快速实现具备安谋最新核心架构的高度差异化产品。这项合作已让采用内含Cortex-A76与Neoverse N1处理器的SoC先期用户,成功实现投片。

新产品TestMAX达到汽车功能安全与高带宽等多项测试功能的创新

新思科技推出全新的TestMAX产品,针对半导体装置的数码、存储器与类比等设计,提供创新的测试与诊断功能。TestMAX也包含针对汽车测试与功能安全的独特功能,以及藉由多数装置中常见的高速接口,提升测试带宽与效率的技术。TestMAX可支持复杂DFT逻辑的先期验证,同时透过与新思科技融合设计平台(Fusion Design Platform)的直接连结,维持实体(physical)、时序(timing)与功耗(power)察觉。此外,它还支持先期可测试性分析与计画,以及层阶式的ATPG压缩、实体察觉 (physically-aware)诊断、逻辑BIST、存储器自我测试、诊断与修复、类比故障模拟等,可为各种设计应用提供有效的测试。

SNUG Taiwan 2019研讨会第二天的议程也有两场主题演讲,分别是新思科技设计事业群联席总经理Deirdre Hanford主讲「Design in 2019 – What is Required and What Sets Us Apart」,与耐能智能(Kneron)创办人暨执行长刘峻诚演讲「Edge AI Application」,并由两位新思科技的专家阐述「Where are We on the Road to Artificial Intelligence in Chip Design」、「IP Solutions for AI and IoT」,探讨当前AIoT产业趋势与技术发展。

新思科技与五所顶尖大学共同推动AIoT设计实验室

而为了协助推动AIoT芯片研发,2019年3月新思科技与国立台湾大学、清华大学、交通大学、中央大学以及成功大学等五所顶尖大学共同启动「AIoT设计实验室」产学合作计划,捐赠各校芯片开发核心套件与人工智能/机器学习教材(AI/Machine learning),以诱发学界对于AIoT设计的强大研发能量,并培育先进半导体设计人才。

此外,新思科技今年也将持续举办「Synopsys ARC 杯AIoT电子设计大赛」,这项活动目前已进入初赛征件阶段,广邀海峡两岸、印度、越南等地的大学校院参与这项活动;透过这项活动建构大学电机、电子工程、资工等系所教授与学子交流与竞技的平台,协助年轻学子探索当前AIoT相关的SoC设计与软件应用,这项活动预定于8月底展开决赛,详情请见活动网址

新思科技身为台湾半导体产业发展的重要策略伙伴,持续引进创新技术协助客户突破研发瓶颈,并推动产官学研紧密合作,除了AIoT设计实验室合作计画,新思科技也积极参与科技部「半导体射月计画」、「AI创新研究中心」以及「博士创新之星计画」,还捐赠资策会「国际微电子学程」,并参与教育部「国际集成电路计算机辅助设计软件制作竞赛 (ICCAD Contest) 」之平台开发组竞赛等产学交流计画等,提升台湾半导体设计的研发能量。