安森美半导体扩展蓝牙5无线电系列
- 孙昌华／台北
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推动高能效创新的安森美半导体扩展蓝牙5认证的无线电系统单芯片(SoC)RSL10系列，采用一个现成的6x8x1.46毫米系统级封装(SiP)模块。RSL10支持蓝牙低功耗无线设定档配置文件，简化设计到任何「连接的」应用中，包含运动／健身或移动医疗(Mobile Health；mHealth)穿戴式装置、智能锁及电器。
RSL10 SIP含内置天线、RSL10无线电及所需的所有无源元件在一个完整的微型方案中。RSL10 SIP获蓝牙推广组织蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)认证，不需要任何额外的射频(RF)设计考量，大幅减少上市时间及开发成本。
获蓝牙认证及EEMBC ULPMark认证的6x8x1.46mm SiP整合型天线，加速设计与市场导入。
RSL10系列透过蓝牙5能够实现每秒2Mbps的速度与业界最低功耗，提供先进的无线功能且不影响电池使用寿命。RSL 10在深度睡眠模式下的功耗仅62.5纳瓦(nW)，峰值接收功耗仅7毫瓦(mW)。RSL10的高能效最近获EEMBC ULPMark认证，成为基准史上首款突破1,000 ULP Mark的元件， Core Profile分数也较前产业领袖高出两倍以上。
安森美半导体听力、消费者健康与蓝牙互联方案资深总监暨总经理Michel De Mey表示：「RSL10具有同类产品中最佳的功耗，已被选用于能量采集(energy harvesting)与工业物联网(IIoT)等众多应用并不令人意外。透过增加一个新的系统级封装，大幅减少了设计工作量、成本及上市时间，RSL10能实现无限可能。」
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