厚翼科技存储器测试解决方案BRAINS于应用物联网

存储器测试电路整合性开发环境-BRAINS，基本架构图。

物联网相关话题近年来持续发烧，引爆巨大的市场商机，根据研调机构Gartner的市场研调报告称，全球每秒接入物联网的设备将达63台，并预估2015-2020年物联网市场规模将达千亿美元量级。物联网已经渗透到各行各业与日常生活中，并极大地扩展监控并测量真实世界中发生的事情的能力。物联网将物品和网际网络连接起来，含有物联网芯片装置可进行监控与测量进行信息交换和通信，而物联网芯片为了提供与储存更多的数据，在相关芯片设计上，使用到唯读存储器(Read-Only Memory；ROM)与静态随机存取存储器(Static Random-Access Memory；SRAM)的容量也比过往的大。

为确保芯片上的存储器工作正常，内建自我测试技术 (Built-In Self -Test；BIST) 成为芯片实作中，不可或缺的一部分。因此，厚翼科技(HOY technologies)特别开发「整合性存储器自我测试电路产生环境-BRAINS」，以解决传统设计之不足。自我测试电路 (Built-In Self-Test)可以提高测试的错误涵盖率，缩短设计周期，增加产品可靠度，进而加快产品的上市速度。传统的测试做法是针对单一嵌入式存储器开发嵌入式测试电路，所以会导致芯片面积过大与测试时间过久的问题，进而增加芯片设计的测试费用与销售成本。此外，传统存储器测试方法无法针对一些缺陷类型而弹性选择存储器测试的演算法，将导致存储器测试结果不准确。

存储器测试电路「整合性存储器自我测试电路产生环境-BRAINS」可提供多元化的Clock设计、存储器分组测试、系统整合、存储器识别、GUI的BFL界面…等功能，方便使用者依其需求选择应用，加速开发的时程与提升产品可靠度。