新思科技携顶尖大学成立IoT物联网应用设计实验室

与会贵宾合照，新思科技总裁暨CEODr. Aart de Geus(右六)、科技部长徐爵民(右七)、新思科技台湾总经理林荣坚(左七)、清华大学副校长吴诚文(右五)。

新思科技(Synopsys)与台湾大学、清华大学、交通大学以及成功大学等学校展开一系列产学合作计划，并在各校成立「IoT物联网应用设计实验室」，针对当前物联网商机与先进设计技术的研发展开密切合作，将有效培育半导体设计人才，并带动相关产业的发展。

新思科技董事长暨共同CEODr. Aart de Geus特别自美国访台参与启用仪式，出席者还包括行政院科技部部长徐爵民、清华大学副校长吴诚文、交通大学电子工程系教授李镇宜、成功大学电机系主任谢明得，以及台湾大学电子工程系教授吴安宇等产官学研界代表，凸显对这项合作计划的重视。

科技部部长徐爵民在致词时表示，IoT物联网相关应用牵涉的领域相当广泛，各项产品或应用达到智能化与联网的愿景指日可待，连带也将驱动整个产业链的变革，而新思科技拥有领先业界的半导体设计软件技术及IP解决方案；此次结合台湾四所顶尖大学成立「IoT物联网应用设计实验室」，将有助各大学校院于设计初期即导入世界级的技术与能量，让半导体设计研发人才的养成从校园中即能与国际接轨，培植符合企业所需的高端研发人才，开创半导体产业的新荣景。

新思科技董事长暨共同CEODr. Aart de Geus表示，新思科技一直是台湾半导体产业发展的策略夥伴，不断引进创新的技术，协助本地厂商突破研发瓶颈，提升IC设计效能与缩短产品上市时程，与台湾半导体产业共同成长。而物联网应用的发展，带动半导体设计在技术整合及低功耗的需求，做为全球EDA、IP及软件品质与安全性先进解决方案的领导厂商，新思科技将持续透过合作计划的推动，引进包括低功耗ARC处理器IP等先进软件技术及研发能量，与台湾合作夥伴共创半导体产业发展新局。

IoT是促使全球半导体市场持续成长的新动能，包括穿戴式及机器对机器(machine-to-machine)相关应用元件也将面临设计挑战，以满足低功耗、高效能的目标。每年出货量超过17亿套的新思科技DesignWare ARC处理器高效能IP解决方案，可协助相关业者在最短时间内开发出符合市场需求产品，并已被业界广泛应用于各种SoC设计开发中，是切入IoT物联网应用市场最佳的利器之一。

台湾新思科技总经理林荣坚表示，有别于一般企业的产学合作，此次新思科技与台湾顶尖大学合作计划的广度及深度都是前所未见。在广度方面，是同时与多所院校推动合作，受益的师生遍及台北、竹苗及台南等地；在深度方面，则是引进低功耗DesignWare ARC处理器，这项解决方案已广泛地被全球超过200家业界厂商采用，进行物联网应用的先进SoC设计开发；而新思科技先进处理器IP技术及专业，可以协助学者们在此技术的基础上，从事贴近市场需求的相关研究，提升学界的研发能量。

根据国际数据信息(IDC)预估，全球IoT市场规模将从2014年的6,558亿美元一路攀升到2020年的1.7万亿美元。这项数据不仅揭櫫IoT物联网是促使全球半导体市场持续成长的新动能，也凸显出业者因应市场需求而加强技术升级的重要性。

新思科技致力协助台湾半导体设计技术的升级，与培育半导体设计软件人才，持续推动与产学研界的合作。除了此次「IoT物联网应用 - 前瞻设计实验室」合作计划外，新思科技也参与教育部「国际集成电路电脑辅助设计软件制作竞赛(ICCAD Contest) 」之平台开发组竞赛；同时也持续与财团法人自强基金会合作，推出一系列半导体布局设计工程师培训课程，厚植台湾半导体研发人才。