宇瞻Embedded World 2018展示强固型固态硬盘技术

工控存储器储存宇瞻科技近日于全球年度最大工业用电脑展会「德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展」(Embedded World)中，展示跨用于工控应用的产品及技术，包含采用高规3D NAND的SSD、TCG OPAL 2.0技术，确保用户储存装置内数据的完整、军规强固型SSD模块、专利抗硫化DRAM模块等全方位嵌入式解决方案。

3D NAND 储存解决方案

面对工业4.0时代的来临，宇瞻科技为了满足云计算，以因应自动化工业应用和大数据分析的宏观需求，推出全新的3D NAND快闪存储器存储解决方案，采用64层BiCS3架构；多款搭载3D NAND快闪存储器的2.5寸、M.2、PCIe及工规级固态硬盘，展示产品高效能、高速和稳定性之优势，以满足企业需求。

军规强固型固态硬盘 解决方案(Ruggedized SSD Solutions)

宇瞻科技所开发的军规强固型固态硬盘备有以下特性: 「温控调频技术(Thermal Throttling)」旨在监测SSD的温度。当SSD在连续处理大量读／写操作时，其温度会升高到一定水平，从而导致或增加装置故障损坏的可能性。因此，为防止系统因过热而受损，利用温控调频技术来控制温度，并在运行过热时将运作速度趋缓以降低高速运作所产生的温度。「底部填充(Underfill)」则是指采用底部填充技术，可于BGA封装下强化焊点，增加产品的抗振动性，降低热应力损坏。底部填充技术不仅能有效增强产品的抗振动和热冲击性能，更提高了产品的使用寿命。最后是「敷形涂料(Conformal Coating)及纳米涂料(Nano Coating)」，此涂层技术(保形涂层和IP57纳米涂层)提供抗污染与防水功能，形成完全保护膜，提升了产品的耐用性。

TCG OPAL 2.0 储存装置的信息安全解决方案

随着固态硬盘在储存技术的发展日益先进，选择可储存庞大数据及备有信息安全性的产品已成为许多企业优先考量。宇瞻科技提供多款产品搭载有TCG OPAL自动加解密技术，数据的加解密处理皆于装置内部完成，不透过Host端的处理，可迅速完成加解密且不影响系统效能的情况下降低数据泄露的风险。宇瞻科技TCG OPAL form factor提供多样选择，备有2.5寸、M.2 2242、mSATA及Mo-297。

工控DRAM模块解决方案

宇瞻科技开发专利工规抗硫化DRAM模块，结合抗硫化技术并支持宽温，可确保在含硫高污染与严苛的极端气候环境下仍能稳定运作。为应用于高污染环境中的工业控制系统、汽车电子、医疗、国防、网通，甚至采矿控制系统等设备，带来强固的技术与多重防护机能。宇瞻科技将以储存核心技术之优势完整呈现嵌入式产品的应用，不但符合各种产业不同的需求，且能应用于严苛环境下，坚守Apacer 「The Most Reliable Storage For Industries」的承诺。