台积电与新思科技加速云端IC设计环境

新思科技宣布与台积电、亚马逊(Amazon Web Services；AWS)、微软Azure合作，在新思科技云端解决方案(Synopsys Cloud Solution)中推出有效的云端IC设计环境。新思科技云端解决方案提供最佳的安全基础架构与服务，能让IC设计与验证团队充分利用云端的优势。新思科技云端解决方案专为独特的EDA工作负载所开发，不但支持公有云(public cloud)大厂的运算架构，也支持新思科技托管的基础架构。

透过与台积电的合作，新思科技云端解决方案让SoC团队利用新思科技EDA工具与IP、安谋国际的第三方IP，以及制程技术档案、制程设计套件与基础IP等台积电设计辅助数据档，在云端中安全有效地进行产品设计。

台积电设计建构行销处资深处长Suk Lee表示，台积电致力协助客户采用云端环境并且着重在云端进行设计的安全，与新思科技合作，并透过开放创新平台(Open Innovation Platform；OIP)虚拟设计环境(Virtual Design Environment；VDE)的严格安全与效能审核，进行新思科技云端解决方案的认证。新思科技云端解决方案已经就绪，可供双方共同的客户利用台积公司设计基础架构附带内容，在云端中进行设计。

新思科技云端解决方案让用户取得云端就绪的设计与验证平台、参考流程以及云端授权服务器。Lynx设计系统和新思科技的设计与验证平台相辅相成，能为云端SoC设计提供强大且易于使用的自动化流程。 该环境能让设计人员利用云端扩展机制，因应尖峰使用量和全流程工作负载。

新思科技是针对高效能云端运算SoC提供界面IP的领导厂商，致力协助客户加速设计的周期时间。藉由云端功能结合了IC Validator签核实体验证解决方案的效能、与可扩展至与数千个CPU核心的能力，新思科技IP事业群近来在TSMC先进7-nm制程上，成功完成采用高速DesignWare PHY IP 之PCI Express 5.0的投片，协助客户完成紧迫的专案时程。

新思科技设计事业群共同总经理Deirdre Hanford表示，半导体与系统厂商仰赖新思科技的工具与IP来设计最先进的SoC。而与台积电以OIP VDE进行合作，为双方共同客户提供强大且安全的环境，以利用云端加速其IC设计流程，而此合作关系巩固了我们在这一领域的领导地位。结合了台积电以及亚马逊网络服务AWS、微软Azure与安谋等的合作，新思科技的云端解决方案提供了一个通过验证的安全环境，让客户能在云端中进行设计。