佰维小型化存储芯片 为计算设备制造商带来新优势

佰维大容量嵌入式储存芯片

轻薄化一直都是PC发展的主脉络之一，甚至连游戏本都要轻薄化，对于笔记本电脑来说，内部空间寸土寸金，因此，小尺寸大容量的存储器是PC轻薄化的开路利器。相对于当下笔记本电脑中普及的M.2界面的SSD，嵌入式存储器如UFS、BGA SSD具备更小的尺寸与更低功耗等优势特点，能为笔记本电脑市场注入新的活力。

聚焦存储业务二十余载，佰维存储一直致力于存储与电子产品微型化，现已形成eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、BGA SSD等完整的嵌入式存储芯片产品线，其中eMMC、UFS、BGA SSD等产品就能很好地服务于PC厂商。

佰维存储的UFS、BGA SSD、eMMC具备高性能、小体积、高容量等特点。最新的UFS2.1产品，连续读取速度高达872MB/s，容量方面最高可达512GB，完全能媲美SSD，且它的尺寸小至11.5？13.0？1.4mm，仅为2.5寸SSD的2%。

佰维BGA SSD有SATA和PCIe两种界面可选，尺寸最小可做到11.5？13.0？1.4mm。其中PCIe BGA SSD支持PCIe3.0？2界面，连续读取速度高达1900MB/s。得益于NVMe规范协定的升级，佰维PCIe BGA SSD基于HMB(Host Memory Buffer)技术的DRAM-less控制芯片设计，调用系统存储器作为SSD缓存，实现了高性能低成本的SSD解决方案。

佰维丰富而多样的存储解决方案，能满足不同客户的实际需求，为客户带来更具性价比的产品和服务。而且，佰维存储用于计算设备的存储芯片，能普遍兼容MediaTek, Intel, Qualcomm等主流平台，可很好地应用于入门级到高性能级的各种类型笔记本电脑。

佰维存储坚持研发先行，极其重视技术研究，在台湾和深圳两地招纳技术精英，组建了一支专业的研发团队，研发团队专注于嵌入式存储芯片主控演算法、固件以及软件的研发与开拓，第一时间掌握最新制程与工艺，保证客户的最终产品量产与最新制程同步，能为终端产品和产业客户的定制化服务提供技术保障。

为了保证产品品质，佰维自建国际化标准的晶圆封测厂，为品控把关的同时，也为客户打样、测试、验证提供便利，保证到达客户手中产品的良好品质。深耕存储领域二十余载，佰维打通了上下游产业资源链，有着优秀的NAND Flash供应保障能力，能有效保证佰维存储产品的稳定性，同时也能给客户最优性价比的保障。

在PC市场竞争白热化的趋势下，储存产品的不断调整也是势在必行，而产品的稳定性直接决定了客户是否能第一时间赢得市场先机。BIWIN立足大陆市场，积极开拓国际市场，整合产业上下游资源，充分发挥本土企业的竞争优势，能为全球的PC制造商提供优质的存储产品与服务 。(详情请上官网)