陶氏杜邦开拓市场与融合技术专题演讲

陶氏杜邦特种产品事业部旗下电子与成像事业部今日宣布，其总裁James Fahey博士、策略行销总监Rozalia Beica女士

出席9月5日~7日在台北举办的2018台湾国际半导体设备材料展览会(SEMICON Taiwan)，并分别于备受瞩目的大会论坛中发表演讲。

电子与成像事业部总裁Fahey先生担任IC60大师论坛的闭幕演讲嘉宾，为庆祝ICruㄤ发明60周年。Fahey先生的演讲安排于9月5日下午的「Vision X」系列，系列演讲中，探讨半导体产业的未来，以及如何解决技术融合与市场扩张这对比鲜明的双重挑战。随着人工智能(Artificial Intelligence；AI)及5G通讯技术可望在未来10年成为发展的主要驱动因素，材料将在这些技术的成功运用上发挥更大的作用。

Fahey先生谈到，新材料及整合技术是未来互联世界的核心，这一未来已经开始，随着数码转型对所有市场区块的影响，半导体的应用将持继续成长，以满足市场对能够进行大量数据处理的设备的需求。互联技术的不断扩展让智能住宅、智能汽车和智能城市成为可能；人工智能和柔性电子正在不断发展并寻求新的综效；创新、高品质的材料正是实现这些进步的价值链核心。

电子与成像事业部策略行销总监Rozalia Beica女士在先进封装技术研讨会演讲，来自半导体产业链的专家讨论新型封装技术、应用、面临的挑战及解决方案。在她的演讲中，Beica提到半导体产业和先进封装平台，重点介绍主要发展，并强调创新在封装的关键角色—包括装置和电子材料的异质整合。在解决当前产业所面临的挑战及实现下一代电子装置的作用。