英飞凌于奥地利投资16亿

英飞凌于奥地利投资16亿欧元新建12寸晶圆厂(图为菲拉赫新厂之模拟图)。

英飞凌科技股份公司将增建一座功率半导体厂。英飞凌身为功率半导体市场的领导者，将透过此项投资为其长期盈利性的成长奠定基础。英飞凌将在目前奥地利菲拉赫(Villach)厂附近新建一座生产12寸薄晶圆的全自动化芯片工厂。奥地利总理Sebastian Kurz、英飞凌CEOReinhard Ploss博士和英飞凌奥地利CEOSabine Herlitschka博士在维也纳共同宣布这项计划。英飞凌计划在未来6年内投入约16亿欧元。这座新建的高效率工厂将创造约400个就业机会，其中包括许多优质人才的需求。该计划预计于2019年上半开工，并于2021年初投入营运。预计新工厂在实现完全产能时，将带来每年约18亿欧元的新增销售额。

英飞凌CEOReinhard Ploss博士表示：「全球对功率半导体的需求正急剧成长。英飞凌身为功率半导体市场的领导者，尤其受客户青睐，业务成长超过市场平均值。这样的成长主要是受到一些全球性趋势影响，如气候变迁、人口成长和数码化等。电动汽车、电池供电的联网设备、数据中心或再生能源发电都需要高效率、可靠的功率半导体。我们很早就注意到这一趋势，因而迅速扩展了我们位于德国德勒斯登的12寸薄晶圆工厂的产能。位于菲拉赫的新厂将让我们满足客户不断成长的需求，并协助我们在未来十年继续迈向成功之路。作为一家全球性企业，我们在欧洲据点所累积的丰富产业经验和技术专长，将进一步巩固我们在全球市场的长期领先地位。」

菲拉赫是英飞凌功率半导体的重镇，在英飞凌的生产网络中一直是非常重要的创新据点。过去几年，英飞凌在此研发12寸薄晶圆功率半导体的制造技术，并将其扩展至德勒斯登据点进行全自动批量生产。得益于晶圆直径的增加，该项技术显着提高了生产力并降低了生产成本。德勒斯登是英飞凌最大的晶圆制程(前段基地，预期到2021年将可充分发挥该基地生产12寸薄晶圆之产能。英飞凌亦准备将德勒斯登厂的自动化与数码化概念应用于菲拉赫新厂，并同时发展这两个基地，以提高生产力并确保两者之间系统和制程方面的综效。

据IHS Markit市场调研报告显示，英飞凌是目前全球最大的功率半导体供应商，市占率达18.5%。不论电动汽车和火车、风力发电与太阳能电厂，以及手机、笔记本电脑和数据中心的电源等一系列应用的电流，都受到这些节能型芯片控制。市场上对节能型芯片的需求是强劲且持续的。英飞凌透过这项扩充产能的投资计划，将让人们的生活更加便利、安全、环保。