高通与RF360整合BAW与SAW滤波器技术六工器

美国高通公司旗下高通技术公司以及高通与TDK合资成立的RF360控股新加坡有限公司率先发表一款六工器(hexaplexer)射频解决方案，整合其最新体声波(BAW)与表面声波(SAW)滤波技术，针对日趋复杂的频段组合提供最佳化的效能、装置尺寸及成本。新推出的六工器解决方案加强高通在滤波器、双工器、以及多工器等领域的产品线，涵盖各种载波聚合组态，电信营运商利用这些网络组态提升Gigabits LTE网络覆盖率、速度与容量，从而改善使用者体验。新推出的解决方案将造福OEM厂商，使其运用高通技术公司的功率放大器模块简化载波聚合的设计流程，改进设计案的尺寸与成本效益，协助厂商将产品加速打入全球市场。对于消费者来说，六工器解决方案的低信号插入折损，打造更长电池续航力以及更高的数据传输率。

随着智能手机已达到Gigabit LTE等级的速度，手机内的蜂巢式网络频段数量亦快速增加，以支持高传输率。先进的滤波器技术，让系统能在众多频段进行载波聚合，同时控管信号干扰的问题并展现优异的无线电效能。新推出的六工器解决方案除了整合包括双工器(PAMiDs)模块在内的多个功率放大器模块外，还针对新一代的PAMiD提供关键的声波元件。体声波与表面声波六工器不仅是超越先前时代四工器(quadplexers)的升级方案，它们也是让客户能设计出微型尺寸单天线装置的关键，让采用Gigabit LTE技术以及未来5G多模元件进行载波聚合的产品能拥有具竞争力的射频效能。

高通RF前端业务部门资深副总裁暨总经理Christian Block表示：「随着客户对于传输速度与容量持续增加的要求，加上载波聚合的复杂度不断攀升，OEM厂商与电信营运商面对到必须满足消费者期盼并提供优异联网使用者体验的挑战。高通技术公司与RF360控股公司联手开发的六工器解决方案整合了我们最新体声波／表面声波滤波器技术，设计用来提供最佳化效能同时创造设计方面的弹性。」

新款六工器解决方案预计在2018年量产，各大OEM厂商则预期将在2019年推出商用装置。