韩国设备厂商LIG ADP

ADP Engineering成立于2001年，初期以供应LCD用设备为主，2009年获韩国LIG集团纳入旗下，之后，于2010年3月变更公司名称为LIG ADP。另外，LIG集团系在1999年自乐金集团独立出来，其事业涵盖金融、尖端技术、建设、服务等领域。

LIG ADP设备涵盖LCD、半导体、OLED及LED等应用，其产品线包括LCD用电浆强化(Plasma Enhanced；PE)方式乾式蚀刻机、半导体用电浆离子注入设备、OLED封装用热加压贴合机，及LED用有机金属化学气相磊晶(Metal Organic Chemical Vapor Deposition；MOCVD)等设备，其中，2013年底MOCVD尚处送样认证阶段。

在供应对象方面，LIG ADP主要供应显示器用设备给乐金显示器(LG Display)，并于2010年切入友达及京东方设备供应链。2013年LIG ADP营收为1,515.7亿韩元(约1.4亿美元)，较2012年仅229.4亿韩元显着成长。