360°Research：深刻电铸模造

深刻电铸模造(LIGA)为德文Lithographie GalVanoformung Abformung的缩写，译成英文则是Lithography Electroforming Micro Molding，中文又称为X光显影。深刻电铸模造是使用X光曝光，再将曝光部分蚀刻去除，利用铸模方式制作出金属元件，简单的说，深刻电铸模造的目的就是利用LIGA技术来制作模型，以便大量生产。

LIGA的发展主要是因MEMS结构中，为加强结构强度或增加元件电致动性或磁致动性，结构必须朝高宽深、较复杂的3D形发展，而LIGA技术可满足该方面要求。LIGA制程主要应用在高精度定位结构元件，如微型马达、导波元件、微反应器、光电传感器等。