大马将成立东南亚最大IC设计园区 群联是合作夥伴之一
- 高盈颖／综合报导
在全球半导体产业链当中，马来西亚在下游的封装与测试扮演重要角色，但同时也希望朝着前端的设计工作迈进。其中一步就是成立IC设计园区。
根据The Edge Malaysia以及马来邮报（Mala...
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议题精选－大马打造东南亚最大IC设计园区
