掌握物联网3万亿美元市场的大事件
- DIGITIMES企划
各市场研究机构均指出,物联网将成为下一波人类大事件,从DIGITIMES于6月4日举办的DTF 2015物联网技术应用论坛中,吸引到产业厂商与人员代表达500多人参与,足见这个火热议题令人关注的程度。
论坛一开始邀请到宏碁(Acer)自建云应用(BYOC)事业单位总经理王定恺畅谈IoT的商机、挑战与光明的未来。他引述市场研究机构分析,在2020年总共有295亿个联网装置,市场规模成长5倍来到3万亿美元,而IoT应用与相关服务市场,也将达到2,620亿美元。
宏碁转型为以云端服务供应商的角度,邀集各界不同性质、属性的厂商,以B2B2C的方式,针对教育、智能家庭的各式家电、健康与医疗等领域,由Acer BYOC的系统开发套件(SDK)与相关硬件来整合各种云服务、IoT、大数据平台。不论搭配宏碁自家或第三方云端服务器,均能串连、建构各种物联网应用需求;同时提供大数据分析服务,可显示出IoT活动地图与各式仪表板,协助客户建构更完善的IoT服务。
活动接下来也邀请到各个在IoT技术与服务领域的领导厂商,从IoT专用芯片、无线通讯、制程微缩、低功耗应用等硬件方案,到各式软件平台、开发工具、作业平台、云端服务等软件整合方案,一同畅谈未来IoT市场的发展趋势与关键技术应用。
强大应用始自小东西 导航也重信息安全
联发科Marc Naddell首先发表演说,在物联网时代,联发科设立创意实验室,并推出因应各种物联网开发平台的解决方案「LinkIT」。搭载全世界最小的Aster系统级芯片,搭配无线连结能力、高整合度周边与领先的多媒体功能,可协助开发者、创客或新创公司快速开发出既省电又强大的IoT应用产品。
北京中电(CEC)华大电子设计(HED)孙中亮则提出,大陆将于2017年成为最大IoT应用市场,其中最大宗的交通与物流领域应用中已采导航定位,创造出导航与位置服务人民币4,000亿元的市场规模。因此CEC推出Secure-GNSS解决方案,内建加密系统,搭配HED开放SDK平台,提供客户最佳的全球定位技术与服务解决方案。
三大核心技术、四大产品组合 推动智能物联
ROHM半导体林志昇引述市场调研数据,说明对IoT的概念是以人居住的空间来做扩展,以进行各种智能化的应用。将所有前端所采集到的数据、信息、状况,送到后端来储存、记录、处理,因此IoT跟穿戴式传感技术也有相关性。面对如此爆发性的成长速度,ROHM提供了传感技术、无线通讯、MCU/CPU/DSP等三大IoT应用解决方案,协助客户开发出最佳功耗的物联网应用产品。
Silicon Labs(芯科实验室)Matt Saunders则预期,2015年IoT产业将朝能耗大幅降低、低功耗无线标准获得青睐、高整合度的IoT SoC出现等三大趋势发展。芯科提供的IoT嵌入式产品组合,以8位元MCU架构提升能源功效,让使用钮扣电池的装置可长达5年寿命,提供Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、THREAD等无线网络协定,并推出高整合度的IoT SoC,能支持智能蓝牙与Sub-GHz的无线协定,此外还有Sensor Puck传感器,搭配简便性开发工具,可让客户快速开发出物联应用产品。
专业云端应用平台无缝连结 OTA更新韧体快又准
物联智能(ThroughTek)杜瑞彬说明,穿戴式市场将于2017年达到20亿美元,2019年将有6,800万个智能家庭,到了2020年60%的车子将共组车联网。由于在物联时代人们需要的简单、无缝连结、弹性的装置连结性,为此,该公司推出了Kalay平台,提供完整SDK、API与原始码,可支持超过100种SoC与主流OS,并搭配Kalay App提供Cam、Box、Home、Care等各式M2M或IoT应用的完整解决方案。
通用移动电讯(GMobi)吴柏仪提到物联网需要许多OTA服务,因此GMobi协助客户(硬软件业者)解决移动设备、穿戴装置的韧体更新(FOTA)问题。他以小米手机偷偷将台湾用户个资传回北京的疑虑为例,说明只须透过FOTA更新,即可快速解决这样的问题。目前其Go2Reach支持7种芯片系统,与200家IDH/ODM及40家电信营运商合作,服务了1.2亿个用户,并在每月送出约10亿的推播信息。
存储器架构更省电、有弹性 智能家庭市场进入策略宜慎选
旺宏电子(Macronix)黄盛绒站在存储器研发商的角度,探讨当今IoT的存储器设计,需具备超低功耗、超小型化、数据安全等诉求。而由旺宏研发的MX25R产品家族,便是具备单一ID识别机制,搭配安全单次写入(OTP)与区块锁定保护,以提供绝佳数据安全性。在微型化部份,MX25R以WLCSP或KGD制程设计,能缩至3.1mm2;在耗电量方面,以超低耗电特性模式,可能比传统减少耗电达95%,是开发IoT应用产品的最佳存储器解决方案。
Marvell(迈威尔科技)Wei-Ning Gan(甘卫宁),说明有些IoT应用必须要在Edge端就要进行运算,而IoT Edge端的关键技术在于传感、嵌入式处理、连接性,使得IoT芯片存在着大小、耗电与成本的三大问题。Marvell专利的FLC(Final-Level Cache)技术,可减少系统存储器所需容量,提升电池寿命;而MoChi(MOdular CHIp)技术则是将芯片内部各元件给「积木」化,专利MCi技术更可将两个Die做内部互连,让系统看起来像单一芯片,且不须更改软件。这些技术将于2015年底正式发表,届时会采取授权方式来授予开发者导入使用。
DIGITIMES罗惠隆指出,以影音娱乐、自动控制、保全监控前三类智能家庭应用中,传统产业与IT产业分别以服务商模式或DIY模式各自经营。前者厂商朝向提供更完整服务、并以垂直布局来扩大其商机,而后者厂商则纷纷推出智能家庭的Hub平台,并透过自家影响力来争取成为产业标准。
软硬件与云端服务兼具 才能建构完整物联网
物联网的成功,必须从前端传感层(Sensor Layer)、网络层(Network Layer)与应用层(Application Layer),各层级的相关硬件元件、通讯控制标准、网络通讯等软件协定,到最后终端应用层串连云端服务器硬件与软件的整合,辅以大数据分析与云端运算机制的完备,才能建构完整的应用生态。台湾业者必须在庞大而绵密的IoT产业链中,找到自己该掌握、开发与进军的产品开发项目,做好明确定位,以及跨业合作与垂直应用上的软硬件与云端服务的整合,才是面对下一个大事件的赢家策略。
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