功得电子推出Micro Fuse制程工艺技术创新产品

图1，高周波焊接与一般传统焊接之差异。

功得电子Micro Fuse产品自推出后，产品仍不断精益求精，MST / MSF / MET / MEF系列产品，于MST系列电气特性方面额定电流值从40mA~6.3A推升到10A，额定电压从250VAC增加至300VAC耐压等级，分断能力从低分断电流(35A or10 x rated current)增加至130A可安全阻断故障电流，并具备高浪涌电流耐受(I2t)，能够在开机瞬间正常脉冲突波超负荷情况下避免保险丝的不必要断路，具有良好的电气耐受能力和稳定性，是空间有限的PCB通孔安装的理想选择。

MST / MSF / MET / MEF系列产品，制程工艺技艺导入高周波加热技术，应用高周波焊接技术的特性为「自己发热」及「急速加热」，针对焊接点局部加热方式，确保除了焊接点以外的材料，不受加热过程所导致的损害，是一般藉外部热源传导的加热法在短时间内无法达到的。

一般传统焊接的方法是使用烙铁等触碰导热方式，但对比较小或很薄的物品焊接时，常有温度上升过度，造成被焊物周边常有污损等缺点，使用高周波加热时，能针对在焊接部分，以非接触方式使焊料自身份子震动熔融，局部的在短时间内加热，因此，可将焊接部分被焊物周边的污损降至最低的程度。

MST / MSF / MET / MEF系列提供40mA~10A的可选额定电流范围，制程工艺技艺导入微波加热技术，提供了其他此类保险丝厂商所不能及的高品质与可靠度，全系列均为符合RoHS标准的无铅、无卤产品，并通过了符合国际环境与安全标准的cURus、PSE、VDE、TUV、CCC …等机构认证。

高周波焊接与一般传统焊接之差异，请见图1。高周波焊接效果，请见图2与图3。

高周波焊接效果及全包覆结构

CONQUER Fuse：
1.高周波焊接技术可以准确控制熔丝线长度。
2.全包覆结构使产品结构更稳定，不会受锡炉焊接影响到原本结构。

Other Fuse：
1.一般传统焊接因外加焊锡导致熔丝线长度不一致。
2.半包覆结构使产品有可能因为成品厂锡炉焊接影响到原本结构(例如合金线弹开)。
(本文由功得电子研发部提供，刘一婷整理)