协同共创夥伴跨领域创新 研华打造智能制造解决方案

共创赋能全球物联网产业链系列报导

北美与欧洲国家在汽车及航太等重工业的发展，一直是全球先进制造业首屈一指的标竿，为了协助其制造厂商提高竞争力、加速数码化转型的脚步，政府推动工业4.0政策不余遗力，长期引领智能制造的发展。物联网(IoT)技术利用大量通讯网络基础措施，并部署巨量传感器在不同生产线的现场，在人工智能(AI)与5G技术的加持下，打响AIoT的应用，政府与产业界更相继大举投资，吹起产业升级的号角，一举推升风起云涌的智能制造浪潮，成为最火红发展的产业界的盛事。

面对智能工厂及智能制造强劲的市场需求，研华(Advantech)在工业电脑、工控技术及自动化设备的优势下，进一步完成软、硬件整合，并提供WISE-PaaS云端平台与边缘运算等物联网应用解决方案，积极参与全球技术夥伴与系统整合厂商的合作，2018年研华在苏州主办的「研华物联网共创峰会」中，展现智能制造成果丰硕的技术飨宴，面对制造业长期被成本、效率所驱动而成长趋缓的艰钜挑战，提供一个快速回应市场需求的解答。

研华工业物联网欧洲总经理Jash Bansidhar先生开场引言，揭露了研华在工业4.0时代的创新路线图与强大的企图心，其核心的策略就是建立共创夥伴生态系统，并提供多样化的智能工厂软硬整合解决方案(iFactory SRP)，让工业4.0应用有全新的开展，协助产业界从观望、了解到开始导入的各个历程，让各式各样的SRP解决方案，提供更大的效益来使产业升级可以逐步落实，产生实质的效益。

2019年的上半年启动研华物联网夥伴共创会议

研华iFactory SRP市场经理Willy Wu从客户、技术夥伴与解决方案来看工业4.0的发展趋势，他发现客户端的显着改变，从产品生产时间循环变短、获利降低、零组件成本愈来愈高、云端服务的重要性大幅度增加，以及消费者喜欢月租费型态与订购服务的产品采购模式，让研华与共创夥伴所开发的SRP解决方案，必须要能够满足客户的需求，包括容易部署、兼容性高、弹性高与循序渐进的投资规模，而且以小投资先行再加以累积而逐步增。

他将客户重新定义为创新者(Innovators)、前瞻性使用者(Visionaries)与大型成熟企业(Pragmatists)等三个类别，并相应提供四类SRP解决方案，分别区分为Private Cloud SRP(私有云)、Public Cloud SRP(公有云)、On-Promise SRP(内部部署)与Edge SRP(边缘运算)，为了有效地让客户了解个别的效益与细部的功能，研华将于2019年开始启动物联网夥伴共创会议(Co-Creation Partner Conference；CCPC)全球巡回，聚焦于研华选定前六大智能工厂解决方案，造访欧洲与部分亚太地区的客户，并邀请重要的产业专家(Domain Focused System Integrator；DFSI)夥伴一起共襄盛举，透过整合共创生态系统与供应链，并建立当地的顾问群来帮助区域系统整合商推广市场。

当5G与工业4.0相遇

Ericsson是5G设备商的重要成员，5G技术是欧洲国家推广工业4.0不可或缺的装置联网基础架构，研华与Ericsson一起携手发展5G技术在工业物联网的应用，来自瑞典并在Ericsson任职的Erik Josefsson先生是两家公司合作的重要领导者，他认为5G技术在工业物联网营用有两个重要改变，首先是NB-IoT可连接大量的IoT装置，包括智能电表等能源系统，另外，就是无线的应用场景，打破工厂内实体接线所产生的桎梏，更多的无线应用，对于工厂的产能提升、停机时间降低与节省成本上，产生重大的贡献。

5G技术加速工业物联网中IT与OT网络信息的整合，5G的数据传递低延迟的优势，让大量由PLC与SCADA网络所组成的自动化机台，可以整合到MES或更上一层的ERP系统，将一举创造美金2040到6190亿元的市场商机，帮助研华工业物联网的产品与SRP解决方案推向全球市场。

Josefsson 进一步分享几个在欧洲看到的应用，首先是瑞典的轴承、密封圈制造商SKF的疲劳测试应用的5GEM(5G Enabled Manufacturing)的解决方案，跟传统的WiFi与有线方案比较，约有20%的效率提升；其次是5G BLISK的案例，以5G联网的1 ms(毫秒)超低延迟的加速传感器，侦测制程机台的震动(Vibration and chatter)传感，让飞机引擎叶片制造商的每一个工厂足足省下每年2,700万美元的成本。

其他案例还有Ericsson在国内南京自家工厂中1,000枝5G联网的电动螺丝起子，使用NB-IoT网络联网侦测，确保维修组装线的运作效率，此外，在COMAU机器手臂上装设5G通讯模块，确保机械维修与故障情况追踪等，这些实际范例皆彰显5G应用的重要价值。

边缘运算解决方案串接IT与OT网络

第一场座谈会由研华工业物联网副总Jonney Chang先生主持，邀请Mitsubishi Electric的工业物联网架构师Masato Ushijima先生谈OT网络与IT网络的对接，Mitsubishi是OT技术的领导者，正透过与研华合作一同发展边缘运算解决方案。传统上OT的数据量非常大，通常以1毫秒的间隔来记录数据，但是IT数据大多是非常短的数据串，所以仰赖中介的边缘运算服务器当作转换器，让IT与OT连接，而Edgecross协会的开放架构标准，即可以用来连接OT与IT并可以相互沟通。

来自Another Monday公司的Björn Schwarz先生聚焦于自动化机器人软件 (Robotics Process Automation；RPA)的应用，使用AI技术让自动化机器人流程更加流畅并提高效率，其大量利用模拟技术，让重复性高的机器运作，可以透过智能设计而大量节省人力与工时，例如预测重型机械的机油更换时机，或是预测维修人员的工时与数量，以避免故障发生，减少停机时间所造成的损失。

座谈还邀请来自Kaspersky Lab的网安专家，分享IT与OT网络所需要的网安防护系统，另外，来自数据中心与云端机房数码服务商Atos的专家，也进一步介绍如何透过信息自动化与使用模拟技术，预测产品在设计与制造的结果，并提供预测与决策辅助等功能。

第二场座谈会则聚焦于研华DFSI的生态圈及智能工厂应用方案，邀请各国的共创夥伴进行分享，包括来自泰国DAIKIN Thailand介绍DAIKIN九座工厂使用研华的解决方案的成功经验，以及来自马来西亚Multitrade Asiapac Sdn Bhd，以MES与自动化工厂整合服务，成功应用于自来水公司、蔗糖工厂、医药制造工厂等经验。

其他还有来自意大利系统整合商Net Surfing，分享在工厂能源管理上所累积的成功经验，特别值得一提的是台湾的永进机械(YCM)，使用WISE-PaaS平台将YCM在工具机领域所累积的专业知识，开发出机械产业专用的一系列工具机解决方案。

ASMPT展示半导体封装设备的智能工厂解决方案

在半导体业界有充足智能制造经验积累的ASM Pacific Technology，由技术长兼执行副总裁Yam Mo Wong 先生分享半导体封测设备智能制造的变革，ASMPT搭配研华的AI与边缘运算系统发展智能工厂解决方案强化工业4.0应用。在半导体封测产业，机台稼动率与封测产业的获利息息相关，利用AI影像识别技术来预测机台维护时间，同步提供机台的自动化校准、更换耗材与启动自动备料机制，以及利用专家系统来执行制程最佳化的管理，对于现场机台摆设与空间设计需要，也提供模拟工具，以加强生产动线的规划，对半导体制程所重视的效率与数码化转型有直接的帮助。

研华昆山的制造中心拥抱绿能与永续发展，展现iFactory的应用典范

研华两岸制造中心副总Jamie Lin展示智能工厂解决方案用在自家位于大陆昆山制造中心的实例，包含OEE(Overall Equipment Effectiveness)、EMS(Energy Management System)、EWM(Environment & Waste Monitoring)，以及AI为主的自动光学检测解决方案，对工业现场环境与生态系统的改变，透过研华的WISE-PaaS云端平台，工厂的SCADA控制网络可以连接云端平台，让MES等上层ERP系统可以完整控制现场自动化机台，一改过去的制造业所碰到的OT与IT的控制断层的瓶颈，加速数码化转型的进程。

研华期盼透过共创策略，整合软件、云端平台、电信设备商、系统整合商，一起形成共创生态系统，发展智能制造解决方案与各式各样的智能工厂应用方案，透过快速部署、简易安装，找出循序渐进的KPI，协助制造业发展工业4.0应用，达到产业升级的目标。