智能联网时代 联华电子掌握边缘运算商机

AI与5G掀起全球产业浪潮，将以更高速的传输、更强大运算能力，翻转人类现有生活型态，联华电子长年聚焦于晶圆制造，以优质产品与服务深耕国内大陆市场多年，2019年的「联华电子技术论坛」，以「边缘计算，联网全面智能化」为主题，会中将由联华电子总经理简山杰，向来自大陆半导体产业的客户和供应链合作夥伴致辞，并邀请联电资深专家与产业中具指标的专业人士，从技术面向深入探讨边缘运算与智能趋势，进一步强化在地制造能量，并协助客户掌握新一波智能化商机。

边缘运算与5G，已被视为未来智能物联网(AIoT)的两大关键技术，边缘运算透过终端设备运算能力的提升，降低系统对带宽的需求，并有效减轻上层云端平台的运算负载，将使整体系统的运作更实时、反应更快速，效能也更佳，5G的高带宽、高速率与低延迟特色，则被视为未来各类型智能化系统的传输骨干，随着2019年各国陆续商转，商机已然正式浮现。

根据市场研究公司Mobile Experts在2018年的调查报告指出，边缘运算商机庞大，2023年整体市场规模将达44亿美元，另一研调机构Research And Markets则指出，5G将带动数码社会转型，2025年全球市场规模将上看2,510亿美元，而分析师也指出，边缘运算与5G将在未来智能化系统中，各自担负起终端设备与传输网络重任，两者的发展密不可分，因此这两大技术的掌握，将成为科技业者进军未来市场时的必要布局。

无论是边缘运算或5G，都需要透过高强度运算能力的芯片以强化系统效能，作为全球半导体产业领导厂商，联电多年来不断提升此一领域的技术能力，在此次论坛中，邀请到厦门联芯总经理谈文毅，以「联手齐芯，共创高峰」发表演说，邀请联电内部资深专家，则将从技术面向解说联电在低功耗数码射频、NVM、电源管理与驱动芯片等各项先进制程的技术。

此外也邀请了厦门联芯、HIS Market Technology、Faraday、Cadence、Synopsys、ST等海内外专业人士，从车用电子、AIoT、物联网SoC等角度，探讨目前的技术与应用走向。随着AI与5G的启动，智能商机已然浮现，强大的芯片技术将可协助设备制造、系统整合商，大幅提升产品效能、掌握市场先机。