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EDA上云端 助半导体产业掀芯片设计变革

左起:SEMI苏贞萍、益华计算机宋栢安、台积电姜安祺、台湾微软吕欣育、富比库陈怡婷

新竹讯

因多元新兴应用崛起,对芯片的需求除体积缩小、效能提高同时也要兼顾节能等要求,使得芯片设计变得益趋复杂。随著IC设计产业遵循的摩尔定律逼近极限,芯片要进入下一个先进制程,所需要的运算能量包括服务器、储存空间、通讯等更是过去的数倍。面对资源的考量,半导体产业开始寻求以「云」作为IC设计平台,运用云端运算资源,除了兼具成本效益与弹性外,可让不同区域的团队跨域合作,加快设计流程,节省产品开发时间,有助IC设计厂商加速产品上市时程。

为使客户更有效率地推出新产品,电子设计自动化 (Electronic Design Automation;EDA)公司开始与云端服务业者合作,帮助IC设计厂商的设计流程更为顺畅、有效率,进而加速科技发展的进程。同时,如何串联电子产业上下游以及培育相关领域的专业人才,亦是现今电子系统设计产业需重视的课题之一。

SEMI(国际半导体产业协会)策略合作伙伴-The Electronic System Design Alliance , ESD Alliance(电子系统设计产业联盟)于日前举办「跃上云端的EDA设计力—加速产品上市的契机」论坛,邀请半导体龙头大厂台积电、软件巨擘Microsoft 、一线EDA供应商Cadence、新创公司FootPrintku等多位专家进行演讲,分享如何精确掌握跃上云端的EDA世界。

台积电云端联盟负责人姜安祺提到,台积电OIP(Open Innovation Platform)开放创新平台已成立10年,目标串连实体供应链的每个环节,让半导体的产出更有效率。随芯片开发制程复杂日益提高,在高效能运算需求与储存基础架构的技术限制下,运用云端技术辅助芯片开发成为未来趋势,台积电于2018年宣布了OIP平台第五大联盟—云端联盟(Cloud Alliance)成立,透过设计参考流程等OIP芯片设计辅助资料,及充分的测试程序,降低采用云端方案的门槛并提供足够技术支持,协助产业运用云端运算环境,优化芯片设计的流程和效能。

台湾微软云端平台解决方案副总经理吕欣育也指出,透过一站式云端半导体设计平台将颠覆半导体产业,利用云端方案的强大运算力和扩充性,让资源不多的中小企业也能透过这个平台来开发芯片,让企业得以突破实体运算资源与整体研发的限制,不必担心资源不足。

EDA业者作为IC设计上游厂商,必须从IP、设计 / 分析工具、设计验证以及特定应用流程等层面来满足其需求,Cadence台湾区总经理宋栢安说明,虽然EDA工具与云端结合可带来许多优势,但对很多客户来说,维持对设计流程的严格管控非常重要,对于安全性的考量,让云端EDA以缓慢的速度拓展市场,但在多数人逐渐建立对云端技术的信任,及2018年台积电推动云端联盟加持下,云端EDA的发展前景看来更为乐观。然而多数大型IC设计公司都有自己的资料中心;对中小型业者或新创公司而言又有成本考量,如何建立符合用户商业模式需求的收费机制是云端EDA发展的重要课题。

设计平台向云端转移,进而衍生全新的商业模式,新创公司FootPrintku执行长陈怡婷指出,传统设计流程需经冗长的建置过程,而他们打破EDA产业过往的电子设计作业流程,提供结合AI技术的EDA云端管理平台,藉由机器学习分析客户需求,提升设计专案的执行与管理效率。EDA工具一直是实现创新不可或缺的助力,加入云端高性能运算,跃上云端的EDA,未来也将持续助半导体产业迈向云端新时代。

因应云端、大数据、高效能运算及人工智能为近年科技业与半导体产业界的热门话题,SEMI-ESD Alliance于2019年9月19日,在台北南港展览馆举办「智能数据国际高峰论坛-Smart Data Global Summit」,以人工智能为主题,邀请各领域学者专家,深度剖析如何透过新的运算平台及AI芯片设计以实现数码化未来;诚挚邀请各产业相关人士及学术精英共襄盛举。

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